电子工业专用设备

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电子工业专用设备 关注(): 期刊周期：月刊; 期刊级别：国家级; 国内统一刊号：62-1077/TN; 国际标准刊号：1004-4507; 主办单位：中国电子科技集团公司第45研究所; 主管单位：中国电子科技集团公司; 上一本期杂志：《电信技术》科技论文期刊推荐; 下一本期杂志：《电信工程技术与标准化》电信论文发表期刊

　　【杂志简介】

　　《电子工业专用设备》为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　2001~2002年度标准化规范化部级奖

　　获2003~2004年度出版质量部级奖

　　【栏目设置】

　　主要栏目：趋势与展望、专题报道、IC前沿制程、封装与测试、行业快讯、新技术应用、企业介绍。

　　杂志优秀目录参考：

　　第八届(2013年度)中国半导体装备创新产品和技术介绍

　　坚持市场导向突出助优扶强将科技资金“用到刀刃上” 于燮康

　　半导体的行业挑战与摩尔定律程建瑞(编译)，CHENG Jianrui

　　变化中的全球半导体设备市场蔡颖

　　450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望柳滨，周国安，LIU Bin，ZHOU Guoan

　　以技术创新推动晶体硅太阳能电池智慧生产线建设谢建国，赵加宝，XIE Jianguo，ZHAO Jiabao

　　提高晶圆扫描效率的方法研究罗杨，LUO Yang

　　CTA8280集成电路测试系统的研究应用钟锋浩，ZHONG Fenghao

　　全自动贴敷PSA设备的研制孙瑞涛，鲍磊，伍昕忠，贺志强，姬丽娟，张锋，SUN Ruitao，BAO Lei，WU Xinzhong，HE Zhiqiang，JI Lijuan，ZHANG Feng

　　直线电机保护装置的设计与控制方法刘亚奇，郝术壮，朱伟，孟庆嵩，LIU Yaqi，HAO Shuzhuang，ZHU Wei，MENG Qingsong

　　极大规模集成电路测试开发平台和全自动测试线全面建成并投入产业化应用北京确安科技股份有限公司，北京 100094

　　精准有道--海德汉携新型绝对式测量产品重返SEMICON

　　使用寿命提高4倍 Triflex RS机器人管线包用于天窗涂胶机器人生产线

　　通信专业学刊投稿：交通科技项目查新检索系统的设计

　　摘要：本文以湖北交通科技项目查新检索系统为例，提出了基于SOA架构的交通科技项目查新检索系统的设计模型。通过SOA架构技术整合资源和应用系统，建立了统一平台和门户，为交通运输各级科技人员提供信息通告、项目申报、项目评审、成果公开、资源查询、科技查新、在线交流、培训学习等功能的一站式服务，提高了科研管理的科学化水平。

　　关键词：通信专业学刊,SOA,交通科技,查新检索系统,设计,实现

　　1 引言(Introduction)

　　根据交通运输部印发的《关于科技创新推动交通运输转型升级的指导意见》(交科技发[2013]540号)文件精神，到2020年，将在工程建养、运输服务、安全应急、绿色循环低碳交通和信息化等领域共性关键技术研究取得一批国际领先、实用性强的自主创新成果，推动交通运输转型升级，行业科技进步贡献率达到60%。要实现科技创新的发展目标，就必须建立交通科技发展相适应的智力支持系统。

　　电子工业专用设备最新期刊目录

构建半导体装备与零部件协同验证体系

摘要：对当前半导体装备国产化进程中，国产零部件与装备的协同验证常陷标准碎片化、沟通断层、数据孤岛困境，适配效率低、研发周期长的问题制约供应链自主可控进行了论述。围绕该痛点，构建含统一标准体系、协同组织机制、验证平台三大核心模块的协同验证体系，通过统一技术流程数据标准、健全牵头协调与信息共享机制、搭建硬件与数字化平台，助力提升国产零部件适配成功率、缩短装备研发周期，为半导体产业供应链韧性建设提供支撑。同时...

MIM真空烧结炉电气系统设计

摘要：针对金属注射成型（MIM）工艺对烧结设备的高精度温控、高真空稳定性及气氛适配性要求，提出一套基于PLC的MIM真空烧结炉电气系统设计方案。通过优化温控算法、真空-气氛联动控制逻辑及安全保护机制，解决了传统设备温区均匀性差、真空波动大、工艺适配性不足等痛点

MIM烧结炉金属热场设计与温度场仿真

摘要：面向1 600℃级MIM（金属注射成型）真空烧结装备对均温性(±3℃)的刚性需求，开展全金属热场系统梯度设计与数值仿真研究。采用钼镧合金加热元件、钛锆钼（TZM）合金承载构件及“4层TZM+4层SUS310S不锈钢”八层梯度反射屏构建六面加热布局，通过六区独立控温实现三维温度场矢量优化。仿真结果表明：在加热管温度1 670℃工况下，物料区温度均匀性达±2.9%（温差5.75℃），优于±3℃目标；揭...

吉瓦级钙钛矿电池片退火炉设计与开发

摘要：针对钙钛矿光伏薄膜的结晶退火工艺难点，重点对传动系统、炉膛结构、冷却系统、进排气系统及电气系统等关键部分进行了分析与设计。在此基础上，成功开发出一款最高工作温度达450℃、适用于大尺寸钙钛矿薄膜结晶退火工艺的高洁净辊道炉。设备满足了钙钛矿光伏电池片规模化生产的工艺要求，为其批量制备提供了可靠的技术支撑

PLC标准化、模块化编程探讨

摘要：针对非标自动化行业PLC品牌繁杂、编程体系各异、研发调试周期冗长、后期维护困难等行业痛点，提出一套基于模块化与标准化的PLC编程解决方案。该方案以IEC61131-3国际标准和PLCopen规范为技术支撑，明确编程软件选型与编程语言适配原则；通过功能块（Function Block,FB）实现模块化封装，建立包含元件命名、I/O映射、模组划分、流程编写（初始化、自动流程、报警分级）的全流程标准化开...

面向接触式光刻设备的智能控制系统设计与实现

摘要：研究聚焦传统接触式光刻设备在定位精度、控制响应速度及自动化水平方面存在的不足，致力于设计并搭建一套智能控制系统。该系统依托嵌入式实时控制框架，将机器视觉技术与模糊PID算法相融合，从而达成曝光位置与压力的高精度协同调控，在研究过程中，通过构建系统模型、优化相关算法并开展实验验证工作，最终结果显示，该系统能够显著提升光刻操作的精度与稳定性，将误差控制在±0.5um范围之内，系统响应时间也缩短了大约3...

一种基于补偿板调节的照明均匀性校正方法

摘要：图形成像技术是半导体制造的核心工艺，其照明均匀性直接影响晶圆表面特征尺寸的一致性(CDU)。传统静态滤波板法因无法适应多光瞳模式动态调节，难以满足先进制程需求。为此，提出一种动态校正方法，通过构建补偿板位置与光强分布的数学模型，结合线性插值算法与迭代优化策略，实现了多光瞳模式下的自适应均匀性控制。实验表明该方法可将晶圆面照明狭缝内的均匀性指标提高到0.6%以下，为高精度成像系统的均匀性控制提供了理...

双限制散射角电子束投影光刻技术架构和原理

摘要：针对传统电子束投影光刻SCALPEL技术存在的曝光面积小、拼接效率低等问题，提出了双限制散射角电子束投影曝光DSA-PEBL技术的解决方案。通过创新架构，优化散射体结构(50 nm钨)与双限制孔系统(孔径100μm，间距10 mm)，实现无拼接大面积曝光。通过理论计算表明：该技术散射电子抑制率> 99%，图形对比度达98%，能够提供比SCALPEL技术更好的电子束投影光刻品质。双限制散射角电...

接近接触式光刻机的套刻误差分析及校准方法

摘要：介绍了接近接触式光刻机的工作流程、主要构造及各个模块的工作原理。从设备硬件角度出发，系统分析了可能导致套刻误差的各种客观原因，并针对性地给出了对于各种原因的校准方法。最后将校准方法应用到实际案例，实现了光刻机对准精度、套刻精度等关键工艺参数的优化，提升了设备的工艺能力及稳定性，验证了校准方法的可行性

应用MI确定BGA封装焊点失焊和应变场

摘要：微电子器件的界面断裂现象，对封装可靠性是至关重要的。已证明波纹干涉测量法（MI）是测定电子封装可靠性非常有用的工具之一。长期以来，波纹干涉测量法，除了用于疲劳测试之外，还一直用于单调热机荷载或诱发应变测定的稳态状况。另外，扫描电子显微镜分析技术，广泛用于支持和证明波纹干涉测量法的观察结果。在实际使用中，封装界面断裂会造成器件失效。通过波纹干涉测量法，用实验方法观察焊点疲劳机理。从而证明，这两种技术...

塑封集成电路中电压漂移对产品的影响浅析

摘要：对塑料封装IC产品由于封装应力产生的电压漂移现象进行了论述，通过对封装产品的结构、材料方面进行深入的解析，详细阐述了产品结构的设计、封装材料对电压漂移的影响机理，在此基础上介绍了可改善塑封应力的相关措施

半导体离子注入机高温静电吸盘温度分布分析

摘要：高温离子注入是先进半导体集成电路生产的重要工艺，带有高温加热功能的高温静电吸盘是实现这一工艺过程的关键装置。使用有限元计算，构建离子注入机用高温静电吸盘的热场仿真模型，对高温状态下吸盘的温度均匀性进行了计算分析，对高温静电吸盘设计中影响温度分布均匀性的因素进行了探讨

圆形投影算法在半导体圆孔测量中的应用

摘要：为提升CD-SEM圆孔测量稳定性，提出了一种圆形投影算法。该算法通过计算投影曲线、平滑去噪、微分处理、极值特征点搜索实现对边缘点的定位。实验结果表明，当扇形角度设置为10°时，对各种高斯噪点的图片，该算法表现出了很好的稳定性与鲁棒性

基于半导体制冷片的电子恒温器设计研究

摘要：论述了半导体制冷片的电子恒温器在提供温度可控的化学药液系统供应模块中使用的优势。通过理论计算结合热仿真数据优化设计液腔来提高换热效率，同时结合控制器的PID算法对半导体制冷片功率输出做限定，实现对化学药液温度的精确控温。在搭建电子恒温器的实验测试平台上，验证了电子恒温器的升温和降温能力以及控温精度；对比分析了实验数据与目标要求，确定了电子恒温器性能可满足半导体清洗设备对药液控温精度的工艺要求

IGBT模块端子超声焊接连接强度影响因素研究

摘要：研究了原材料以及工艺参数对端子超声焊接能量输出以及端子连接强度的影响,为端子超声焊接工序原材料的管控标准以及工艺参数的选择提供理论支持。结果表明,原材料与焊接工艺参数是影响端子与衬板连接强度的两个关键点:端子脏污会增加焊接能量,降低端子的连接强度;适当增加端子的粗糙度可以提高端子与衬板的连接一致性,提高推力的过程能力;厚镀层会阻挡端子与衬板之间的连接,降低端子的连接强度。预压力、振幅、焊接压力、形...

半导体物料传输系统及SCARA机器人在其中的应用

摘要：针对半导体设备对物料传输具有传输定位精度高、传输机构体积小、传输过程可靠性高、传输效率高,即传输速度要求高的需求,搭建了一种由外部物料储存库、内部物料缓存区、颗粒度检测模块、传输机械手、旋转交换塔台、电控模块和气动环境模块组成的物料传输系统。传输机械手作为传输系统的核心执行器,承担着传输系统的需求实现责任。为此设计了一种四自由度SCARA机械手,底层控制器进行单点之间轨迹规划,系统使用力和力矩传感...

大尺寸无压烧结碳化硅陶瓷生产工艺研究

摘要：为了解决大尺寸烧结碳化硅陶瓷在生产中面临的成型难度大、性能一致性差、烧结收缩难以控制、韧性偏低及制造成本高等问题,采用挤出成型与无压烧结工艺,研究大尺寸无压烧结碳化硅陶瓷的生产工艺过程,并对其产品性能进行了表征。结果表明,在相同造粒粉烧结助剂体系下,经2 120℃烧结60 min,可获得相对密度达98.2%、硬度2 974 HV_0.5、弯曲强度445.4 MPa、断裂韧性5....

高集成度复杂掩模版图数据压缩技术

摘要：针对高集成度复杂掩模版图的处理速率与存储问题,提出基于L-Edit软件嵌入式开发的三级优化方案,通过例化体渲染模块、图元简化模块和单元递归清理模块,在高集成度复杂掩模版图中实现版图文件体积压缩30%,数据处理效率提升15%。该技术显著降低掩模数据处理周期与存储成本,为高集成度复杂掩模制造提供高效支撑

基于多径虚像SAR非视距三角形目标重定位方法

摘要：在城市峡谷环境中,高层建筑林立,非常容易挡住雷达信号,形成非视距区域,非视距(NLOS)区域的三角形建筑目标精准定位变得异常困难。为了克服这个难题,提出了一种多径虚像重定位的方法。该方法的主要思路是先建立一个适用于三角形结构建筑的多径传播模型,利用三角形斜边与入射波近似垂直的特性,简化电磁波复杂的反射路径;再通过最大似然样本一致性估计(MLESAC)平面拟合来获取建筑的参数,进而在建模中引入二面角...

管式PECVD设备“防导通”型石墨舟载具研究

摘要：针对管式PECVD设备沉积半导体薄膜工艺过程中载具电极阻抗下降甚至击穿导通的问题,提出了“防导通”型的管式PECVD石墨舟载具,介绍了其防导通原理机制,并进行了实验研究。实验测试证明了改进型防导通结构的有效性。此外,实验揭示了不同工艺温度、工艺压力对载具防导通性能的影响,旨在为拓展管式PECVD在半导体镀膜领域的应用提供有效的技术支持

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