电子工业专用设备

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《电子工业专用设备》 关注(): 期刊周期：月刊; 期刊级别：国家级; 国内统一刊号：62-1077/TN; 国际标准刊号：1004-4507; 主办单位：中国电子科技集团公司第45研究所; 主管单位：中国电子科技集团公司; 上一本期杂志：《电信技术》科技论文期刊推荐; 下一本期杂志：《电信工程技术与标准化》电信论文发表期刊

　　【杂志简介】

　　《电子工业专用设备》为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　2001~2002年度标准化规范化部级奖

　　获2003~2004年度出版质量部级奖

　　【栏目设置】

　　主要栏目：趋势与展望、专题报道、IC前沿制程、封装与测试、行业快讯、新技术应用、企业介绍。

　　杂志优秀目录参考：

　　第八届(2013年度)中国半导体装备创新产品和技术介绍

　　坚持市场导向突出助优扶强将科技资金“用到刀刃上” 于燮康

　　半导体的行业挑战与摩尔定律程建瑞(编译)，CHENG Jianrui

　　变化中的全球半导体设备市场蔡颖

　　450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望柳滨，周国安，LIU Bin，ZHOU Guoan

　　以技术创新推动晶体硅太阳能电池智慧生产线建设谢建国，赵加宝，XIE Jianguo，ZHAO Jiabao

　　提高晶圆扫描效率的方法研究罗杨，LUO Yang

　　CTA8280集成电路测试系统的研究应用钟锋浩，ZHONG Fenghao

　　全自动贴敷PSA设备的研制孙瑞涛，鲍磊，伍昕忠，贺志强，姬丽娟，张锋，SUN Ruitao，BAO Lei，WU Xinzhong，HE Zhiqiang，JI Lijuan，ZHANG Feng

　　直线电机保护装置的设计与控制方法刘亚奇，郝术壮，朱伟，孟庆嵩，LIU Yaqi，HAO Shuzhuang，ZHU Wei，MENG Qingsong

　　极大规模集成电路测试开发平台和全自动测试线全面建成并投入产业化应用北京确安科技股份有限公司，北京 100094

　　精准有道--海德汉携新型绝对式测量产品重返SEMICON

　　使用寿命提高4倍 Triflex RS机器人管线包用于天窗涂胶机器人生产线

　　通信专业学刊投稿：交通科技项目查新检索系统的设计

　　摘要：本文以湖北交通科技项目查新检索系统为例，提出了基于SOA架构的交通科技项目查新检索系统的设计模型。通过SOA架构技术整合资源和应用系统，建立了统一平台和门户，为交通运输各级科技人员提供信息通告、项目申报、项目评审、成果公开、资源查询、科技查新、在线交流、培训学习等功能的一站式服务，提高了科研管理的科学化水平。

　　关键词：通信专业学刊,SOA,交通科技,查新检索系统,设计,实现

　　1 引言(Introduction)

　　根据交通运输部印发的《关于科技创新推动交通运输转型升级的指导意见》(交科技发[2013]540号)文件精神，到2020年，将在工程建养、运输服务、安全应急、绿色循环低碳交通和信息化等领域共性关键技术研究取得一批国际领先、实用性强的自主创新成果，推动交通运输转型升级，行业科技进步贡献率达到60%。要实现科技创新的发展目标，就必须建立交通科技发展相适应的智力支持系统。

　　电子工业专用设备最新期刊目录

Chiplet大功率测试需求对测试装备技术挑战研究————作者：钟锋浩;

摘要：集成电路技术的发展不仅仅是工艺制程线宽越来越小，设计、IP、封装、测试等技术也在不断取得进步，芯粒技术是对EDA设计、制造、封装、测试等方面最为显著的技术推动，也是对摩尔定律的后摩尔时代延续，但同时也对各阶段流程带来了新的技术挑战。通过研究芯粒技术对测试带来的挑战，重点研究和分享对其中之一的大功率测试需求对测试机和分选机相应的解决途径和思路

纳米银烧结设备热压系统设计及仿真分析————作者：奚思;刘斌;蔡传辉;李金伟;陆玉;

摘要：通过对纳米银烧结工艺的分析，对纳米银烧结设备热压系统进行了设计和验证，并对纳米银进行了烧结实验和仿真分析。设备压力均匀性和温度均匀性满足纳米银烧结工艺需求，实验及仿真结果显示，SiC器件热匹配性及变形协调性较好

300 mm晶圆键合台热场分布分析与优化————作者：李文浩;李安华;薛志平;

摘要：针对晶圆键合过程中热场分布不均匀的问题，通过数值模拟和实验验证相结合的方法，深入分析了300 mm(12英寸)晶圆键合台的热场分布特性。研究建立了三维热传递数值模型，验证了模型的准确性，并探讨了加热盘结构、材料特性对温度均匀性的影响。利用有限元仿真方法对晶圆键合台温度场进行优化设计。仿真结果表明，通过优化加热板热源分布与更换导热性能更好的材料，可有效改善表面温度均匀性，为提高晶圆键合质量和效率提供...

晶圆高温均匀性键合台设计与应用————作者：李安华;薛志平;郭静枫;

摘要：为解决晶圆键合过程中温度不均匀问题，提高键合质量水平，以200 mm(8英寸)晶圆键合台为例进行研究。研究借助传热学方法构建键合台全三维热量传递数值模型，详细阐述键合台加热分布情况，并结合计算数据提出针对键合台的多维度优化设计，通过仿真试验的方式进行验证。研究结果表明：优化后的键合台在200～500℃范围内温度均匀性精度满足≤±1%要求，研究结果具有较强的实用性，能够为键合设备研发人员提供参考帮助...

倒装贴片精度分析————作者：庄园;

摘要：倒装贴片技术作为高密度集成电路封装的核心工艺，其贴装精度直接影响器件可靠性与性能表现。从键合头、运动平台、视觉结构等关键结构以及热与振动分析了对倒装贴片精度的影响。研究结果为5G通信模块等高频器件的精度封装提供了理论依据和工程解决方案

基于异质结PECVD设备的非晶硅薄膜镀膜参数的研究————作者：卫晓冲;史健玮;宋沛毅;王敏;

摘要：研究采用异质结单腔PECVD设备，在载玻片上沉积本征非晶硅薄膜，分析气体流量、沉积压强、电极间距和射频功率的参数变化对薄膜沉积速率及膜厚均匀性的影响，得到了优选的沉积参数。结果表明，在同一进气流量下，薄膜沉积速率随着压强和间距在有限范围内的升高而降低，随着射频功率的升高而升高，当提高硅烷浓度时，沉积速率增大。在有氢气稀释的情况下，膜厚均匀性数值随着压强的升高而降低，随着间距和功率在有限范围内的升高...

环氧塑封料中的丙酮不溶物及影响研究————作者：蒋小娟;刘红杰;刘晔;何爽婷;刘进福;段杨杨;谭伟;崔亮;

摘要：对环氧塑封料的丙酮不溶物进行了研究，对丙酮不溶物进行了分类及对封装的影响进行了讨论，丙酮不溶物分为固化物、大颗粒无机物、不溶于丙酮的有机物及团聚物。丙酮不溶物为固化物时，多数和环氧塑封料中催化剂的分散性、挤出生产工艺及生产装备有关系。丙酮不溶物为大颗粒无机物时，多数为原材料中的无机物添加剂的最大颗粒有关，需要对原材料大颗粒进行管控。丙酮不溶物为不溶于丙酮的有机物时，不溶物为原材料中的有机添加剂，主...

扫描电镜基本成像原理与典型故障处理————作者：曹鑫;叶赵伟;赵磊;李远林;

摘要：论述了关键尺寸扫描电子显微镜基本成像原理，包括电子枪、电磁透镜系统和电子探测器。列举了影响成像分辨率的相关因素，并提出改善分辨率的方法，对设备运行过程中出现的成像方面的故障修复有一定的指导作用

基于半导体的低压断路器智能设计研究————作者：殷炳忠;

摘要：基于半导体技术的低压断路器在过载保护与短路保护以及故障诊断等方面具有显著优势。通过分析半导体器件在低压断路器中的应用特点，结合智能控制算法，提出了一种新型的低压断路器智能设计方案。该方案采用功率MOSFET作为主开关器件，配合数字信号处理器实现智能控制，在保证可靠性的同时，大幅提升了断路器的响应速度和保护精度，为低压配电系统的智能化升级提供了可行方案

半导体光电技术在电子信息传输中的应用————作者：郎方;

摘要：通过对分布反馈激光器、垂直腔面发射激光器等光电器件的应用研究发现，在长距离传输方面，配合波分复用技术可实现总传输容量达到几十Tbps；在数据中心短距离传输中，多通道并行传输技术可实现400 Gbps的传输速率。实验数据表明，采用氮化镓等第三代半导体材料的射频器件能使5G基站信号覆盖范围扩大30%～50%，传输速率提升2～3倍。研究证实，半导体光电技术在提升传输速率、扩大覆盖范围、增强抗干扰能力等方...

基于延迟效应的多轴运动台控制方法研究————作者：赵立华;■海燕;王伟;田知玲;

摘要：在高精密运动控制系统中，为了满足伺服控制指标要求，需要对系统多个环节的延迟和控制伺服周期进行严格约束。另外根据实际的被控对象和控制系统的架构，需要进行软硬件延迟的具体分析以及针对性的算法补偿。举例描述了前向通道控制、系统之间前馈控制以及延迟时序补偿等方面的设计方法，经过调试验证了这些方法实用性强，对于控制方案设计、控制性能提升和物理结构改进等具有一定的参考和指导意义

多轴运动转台的运动性能测试方法研究————作者：张誉腾;张永昌;步石;陈沿宇;王俊杰;裴兵全;

摘要：多轴运动转台的性能对于半导体设备的生产使用至关重要，要直接获得其性能并不容易。据此，提出了测试多轴运动转台性能的方法，能够直观得到其性能数据。结合实际生产需求规划出多轴运动转台六轴运动轨迹，通过追踪位置误差功能来获取多轴运动转台在运动轨迹每个位置的误差，根据获取的位置误差数据计算多轴运动转台运动轨迹每个位置的稳定时间、确定时间间隔内位置误差的均值与其标准差。最后按照调试过程中和调试完成两种情况进行...

悬置橡胶静刚度分析————作者：王哲;路继松;李海彬;姜浩;

摘要：悬置橡胶组件采用橡胶与金属层叠而成确保一定的刚度与阻尼及提供回复力，根据上层指标分解得到悬置橡胶目标刚度。从各种硬度橡胶材料里筛选符合刚度要求的橡胶，并对符合要求的橡胶进行重复性验证，满足后与金属进行层叠制成悬置橡胶。通过设计工装保证悬置橡胶上下表面的平行度及中心圆孔的同轴度，在NX中建立其三维模型。在Abaqus中划分网格、拟合材料的超弹性应力应变曲线、设置接触对悬置橡胶进行仿真分析，同时通过电...

端子结构对IGBT模块可靠性的影响————作者：朱为为;罗樟圳;彭静;赵洪涛;

摘要：研究了汽车IGBT模块中，端子与衬板边缘距离、端子引脚长度、端子间距的结构因素对端子连接可靠性的影响，为IGBT模块端子结构的设计提供技术支持。结果表明，端子距离衬板边缘越远、端子引脚长度越长、端子间距离越小，端子结构具有更好的缓冲效果，可有效降低模块实际应用过程中端子受到的应力作用。在结构设计条件允许下，可适当缩短端子引脚间距，将端子前移，同时增加端子引脚长度，减小端子应力值，提高模块的可靠性

分子束外延设备样品架齿轮磨损仿真研究————作者：吕文利;戴浩;龚欣;

摘要：分子束外延（MBE）设备样品架的齿轮磨损现象严重制约设备的可靠性与稳定性。研究通过有限元仿真揭示了旁轴样品架齿轮机构磨损机理，证明从动轮齿顶最大接触应力与滑动距离叠加是造成齿顶磨损的主要原因。该研究为优化样品架齿轮系统设计、提升MBE设备稳定性提供了理论依据

以SiC为代表的第三代半导体超硬材料平坦化前沿技术————作者：刘宜霖;张博;吴昊;丁明明;王胜;

摘要：SiC因其超硬的材料特性、稳定的化学性质，在传统CMP中存在材料去除率提升困难、抛光成本偏高的劣势。介绍了光辅助化学机械抛光（PCMP）、电化学机械抛光（ECMP）、超声辅助化学机械抛光（UACMP）、等离子体辅助抛光（PAP）4种。针对SiC平坦化的新技术方法及基本原理，在传统CMP技术的化学侵蚀与机械研磨协同作用的基础上，通过引入光催化作用、电化学阳级氧化作用、抛光液超声振动与空化作用、等离子...

国产HPC与AI芯片制造装备技术现状与发展策略分析————作者：高岳;郭春华;米雪;刘容嘉;

摘要：回顾了国产高性能计算(HPC)与人工智能(AI)芯片制造装备的发展历程，总结了目前的技术现状与面临的挑战。分析了国内外高性能计算与人工智能芯片制造装备的发展趋势和技术特点，并提出了针对国产装备发展的具体策略与建议，以期推动我国在这一领域的自主创新能力和发展水平

基于倍福PLC的MOCVD设备控制系统设计研究————作者：熊峥;李明;周立平;叶肖杰;

摘要：为实现MOCVD设备的稳定运行与控制，通过分析MOCVD设备的子系统组成、PLC硬件网络及控制系统，结合系统的安全性设计，研究了一套基于倍福PLC的MOCVD设备控制系统。通过实际运行，该套电气控制系统电气强弱分离，整体结构层次感强，易于维护，运行稳定可靠，安全等级高，可满足半导体工业生产要求

基于CODESYS平台的免输入刷卡登录权限系统设计————作者：李永明;范新丽;李云峰;

摘要：随着PLC技术迅猛发展，高级编程语言在PLC中的应用也日益广泛，CODESYS平台作为其中一款PLC编程软件，支持面向对象的编程特点，逐渐成为连接电子、工控和IT行业的重要纽带，极大地推动着工控自动化领域的发展。基于CODESYS平台，在HMI人机交互界面实现无输入刷卡登录权限系统设计，满足工控领域安全权限管理需求，方便人工操作，提升交互体验和安全管理

汽车电子系统中传感器误差补偿与精度提升技术————作者：辛欣;马天舒;叶熠琳;

摘要：针对传感器在实际应用中存在的温度漂移、非线性误差和环境干扰等问题，研究了基于最小二乘法和卡尔曼滤波的自适应补偿算法。通过建立温度-误差模型和多源数据融合技术，实现传感器信号的实时校正。该补偿方法在电机转速加速度变化较大的工况下依然保持稳定，显著提升了传感器测量精度。通过建立分程计量方法和多源数据融合技术，实现传感器信号的实时校正。该补偿方法能有效应对电机转速加速度变化较大等复杂工况，显著提升了传感...

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