电子工业专用设备

所属栏目：电子信息期刊热度：时间：

电子工业专用设备 关注(): 期刊周期：月刊; 期刊级别：国家级; 国内统一刊号：62-1077/TN; 国际标准刊号：1004-4507; 主办单位：中国电子科技集团公司第45研究所; 主管单位：中国电子科技集团公司; 上一本期杂志：《电信技术》科技论文期刊推荐; 下一本期杂志：《电信工程技术与标准化》电信论文发表期刊

　　【杂志简介】

　　《电子工业专用设备》为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　2001~2002年度标准化规范化部级奖

　　获2003~2004年度出版质量部级奖

　　【栏目设置】

　　主要栏目：趋势与展望、专题报道、IC前沿制程、封装与测试、行业快讯、新技术应用、企业介绍。

　　杂志优秀目录参考：

　　第八届(2013年度)中国半导体装备创新产品和技术介绍

　　坚持市场导向突出助优扶强将科技资金“用到刀刃上” 于燮康

　　半导体的行业挑战与摩尔定律程建瑞(编译)，CHENG Jianrui

　　变化中的全球半导体设备市场蔡颖

　　450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望柳滨，周国安，LIU Bin，ZHOU Guoan

　　以技术创新推动晶体硅太阳能电池智慧生产线建设谢建国，赵加宝，XIE Jianguo，ZHAO Jiabao

　　提高晶圆扫描效率的方法研究罗杨，LUO Yang

　　CTA8280集成电路测试系统的研究应用钟锋浩，ZHONG Fenghao

　　全自动贴敷PSA设备的研制孙瑞涛，鲍磊，伍昕忠，贺志强，姬丽娟，张锋，SUN Ruitao，BAO Lei，WU Xinzhong，HE Zhiqiang，JI Lijuan，ZHANG Feng

　　直线电机保护装置的设计与控制方法刘亚奇，郝术壮，朱伟，孟庆嵩，LIU Yaqi，HAO Shuzhuang，ZHU Wei，MENG Qingsong

　　极大规模集成电路测试开发平台和全自动测试线全面建成并投入产业化应用北京确安科技股份有限公司，北京 100094

　　精准有道--海德汉携新型绝对式测量产品重返SEMICON

　　使用寿命提高4倍 Triflex RS机器人管线包用于天窗涂胶机器人生产线

　　通信专业学刊投稿：交通科技项目查新检索系统的设计

　　摘要：本文以湖北交通科技项目查新检索系统为例，提出了基于SOA架构的交通科技项目查新检索系统的设计模型。通过SOA架构技术整合资源和应用系统，建立了统一平台和门户，为交通运输各级科技人员提供信息通告、项目申报、项目评审、成果公开、资源查询、科技查新、在线交流、培训学习等功能的一站式服务，提高了科研管理的科学化水平。

　　关键词：通信专业学刊,SOA,交通科技,查新检索系统,设计,实现

　　1 引言(Introduction)

　　根据交通运输部印发的《关于科技创新推动交通运输转型升级的指导意见》(交科技发[2013]540号)文件精神，到2020年，将在工程建养、运输服务、安全应急、绿色循环低碳交通和信息化等领域共性关键技术研究取得一批国际领先、实用性强的自主创新成果，推动交通运输转型升级，行业科技进步贡献率达到60%。要实现科技创新的发展目标，就必须建立交通科技发展相适应的智力支持系统。

　　电子工业专用设备最新期刊目录

国产半导体设备生产企业10年来发展的成功经验与启示————作者：王君锋;刘静;

摘要：聚焦国产半导体设备生产企业过去10年的发展历程，深入剖析其成功经验与启示。通过阐述发展背景，分析企业在技术创新、人才培养、市场拓展、政策支持利用及产业链协同等多方面的策略与成果，揭示其发展规律，为行业未来发展提供理论依据和实践指导，助力实现半导体产业自主可控与高质量发展

蓝宝石晶圆键合的超高温真空键合设备设计与应用————作者：李安华;暴翔;郭静枫;

摘要：提出一种蓝宝石晶圆键合的超高温真空键合设备，可解决现有技术难以实现蓝宝石晶圆直接键合的问题。设备采用热辐射加热、机械式加压与高真空环境协同作用的工作方式，通过真空腔、加热室、上/下压头、力加载系统、真空系统和循环水系统的精密配合，可实现1 300～2 000℃的加热温度、200～2 000 N的加压压力及5×10^-4Pa以上的真空度，创新采用预划片工艺消除蓝宝石晶圆间微小间隙...

基于TO封装形式的环氧塑封料热应力仿真研究————作者：邵志峰;邹洪生;邱松;邹振兴;于兆鹏;李进;

摘要：集成电路的轻量化和高密度化已成为未来发展趋势，在此背景下，作为芯片防护层的塑封材料的可靠性愈发重要。但是塑封体与芯片之间常出现界面分离从而形成分层，造成器件失效，所以有必要对封装整体进行热机械设计。但在封装体的可靠性验证方面，如进行实验验证则需要真实的器件，具有很高的试验成本，而通过有限元仿真的方法即可高效地解决。因此以常规TO型封装为研究对象，通过仿真对具有不同特性参数的封装体进行热应力分析探究...

电子束镀膜系统结构功能研究与运维————作者：李志成;邹杰;邓丰耀;刘登华;兰林;

摘要：电子束镀膜系统使用-10 kV高压，蒸发源结构较复杂，镀膜腔室需求真空高，在半导体芯片制造的后道工序中，常用于一些高熔点贵重金属薄膜制备，使用运维压力比较大。为了降低电子束镀膜系统的运维压力，对其蒸发源系统、真空系统、基片装载系统等主要组成子系统的结构功能进行了研究。同时分析了设备参数对成膜质量的影响，并结合生产中电子束镀膜系统运维的实际情况总结了电子束镀膜系统常见故障及其解决方法，对于提高该系统...

SOP封装用环氧塑封料————作者：刘红杰;刘晔;谭伟;蒋小娟;刘进福;段杨杨;何爽婷;

摘要：介绍了集成电路中占比相对比较大的SOP系列封装对环氧塑封料的外观、可靠性及模塑性的技术要求，并给出了相应的解决方案，包括优选树脂体系、降低吸水率、调整应力、优选脱模体系等

基于最小二乘法的非线性系数校正算法设计及分析————作者：宗俊吉;李洪亮;艾博;林佳;于芳;孟宜纯;

摘要：高端精密仪器制造装备主要使用高精度高度检测传感器实现纳米级的垂向测量。而高度检测传感器光斑信号的非线性直接影响其测量精度。为解决这一问题，提出了一种非线性系数校正算法。使用最小二乘法，拟合光斑信号与被测面高度的五阶非线性校正函数，建立起二者间的线性高度关系。基于光学三角法测量原理搭建测量装置采集数据，对校正前后数据进行对比及不确定度分析，实验结果表明，该算法可将非线性光斑数据准确转换为线性关联高度...

基于YOLOX的MCP类陶瓷管壳多金缺陷自适应检测方法————作者：赵文义;彭博;沈亚彬;刘煜;孙晓宇;

摘要：陶瓷封装管壳具备小批量、多品种、而且表面图案复杂多变的特征。多金作为关键缺陷之一，存在造成短路的风险，进而造成器件的失效，因此多金缺陷在检验过程中需要全部检出。现行的检验标准为多金判断标准是以不超过绝缘间距的1/2进行判定的，对于复杂的电路图案，现行的人工显微目视和AI检测均是无法知道所有图案间绝缘间距的具体数值，无法进行准确判定，因此存在检验效率慢、易漏检和过检的问题。因此，基于YOLOX的自适...

Via Clean湿法工艺应用及设备研究————作者：李长城;陈钊;谢振民;

摘要：通孔清洗(Via Clean)湿法工艺主要用于去除刻蚀过程中产生的残留物、光刻胶、聚合物和金属布线的污染物等，以提高芯片的良率。介绍了Via Clean在后道（BEOL）、前道（FEOL）和基片（Substrate）通孔制造三个工艺制程的需求，对Via Clean设备的主要功能模块及关键技术进行了研究，重点研究了真空系统腔室（VSC）单片湿法清洗工艺，分析了该工艺的清洗原理，并采用该工艺对10∶1...

太阳能电池车间链式传输单片追溯技术研究————作者：李永明;范新丽;

摘要：链式传输是太阳能电池生产车间清洗工序独有的一种物料传输方式，以硅片单体为基本单位，实现其在各个工艺流程之间均匀稳定的物料转移；单片追溯技术是太阳能电池片在各个工序各个工艺流程进行生产信息追踪的技术。电池片生产过程中的链式传输容易造成不同花篮不同批次硅片的杂糅与重组，造成硅片信息紊乱影响追溯。采用时序移位算法，实现硅片虚拟ID的正确传递，并通过传输定时与程序计数进行相互对应和校验，解决传输过程中设备...

模块化的半导体设备端通讯模型————作者：吴燕林;孟晓云;刘福强;田洪涛;

摘要：半导体生产设备依靠标准通讯协议实现了高度自动化。针对半导体标准通讯协议，建立了模块化的半导体设备端通讯模型，具体模块包括：数据管理、配方管理、报警管理、日志管理、通讯管理、任务管理、交互管理、界面管理等。通过建立模块化的半导体设备端通讯模型，为各种半导体设备端的通讯功能开发提供了参考，缩短了半导体设备端的通讯功能开发时间

半导体真空工艺晶圆自动搬运的检测方法设计————作者：李迎辉;任向阳;刘美华;李昌振;王文佐;陈文彬;国嘉程;

摘要：聚焦半导体芯片制造中真空状态下机械手传片检测技术，深入剖析其专业性与技术难点。阐述真空机械手应用现状、关键技术，以及真空传输平台（VTM）的工作流程；表明了在半导体生产中真空工艺条件下，自动机械手传片状态难以检测的技术难题；介绍了基于对射传感器的检测系统设计方案，包括选型、安装、调试及维护要点。研究提出的检测系统设计方案，为保障晶圆传输可靠性、提升半导体制造水平、突破半导体高端制造瓶颈提供了重要参...

基于模糊PID的LD温度控制系统设计与仿真————作者：杨雨轩;张志远;杨佳孟;程祚宇;刘建森;

摘要：为保障半导体激光器高效稳定运行，研究基于PID算法提出创新温度自适应控制方法，并设计ATC电路系统。系统以微处理器为核心，采用高精度DS18B20温度传感器采集数据，选用DRV594功率放大芯片驱动TEC1-12706热电制冷器；基于PID控制策略与闭环负反馈原理设计的控制电路，可精准调控激光器工作温度；仿真结果表明，该控制电路能实现温度实时精确控制，应用前景广阔，适用于多种实际工程

基于流体仿真的多晶硅薄膜沉积质量优化研究————作者：马国威;陈思;

摘要：采用流体动力学仿真软件FLUENT对硅烷分解过程进行模拟分析，使用M51200-5/UM型立式LPCVD进行实验验证，研究了温控和进气比例等工艺参数对LPCVD多晶硅薄膜形成过程的影响；该研究能够显著改善LPCVD多晶硅薄膜沉积的均匀性，对于优化反应过程，提高薄膜质量具有重要的指导意义

大尺寸碳化硅常压烧结设备设计研究————作者：瞿海斌;明亮;贺灿;段金刚;张志伟;陈国红;袁昭岚;

摘要：针对碳化硅陶瓷材料的常压烧结工艺需求，设计了一种大型常压脱脂烧结一体设备，阐述了其加热系统、温度控制系统、脱脂系统和快速冷却系统等设计要点，并通过产品烧制实验验证了该设备的性能；实验结果表明，设计的常压烧结设备能够满足碳化硅陶瓷常压烧结的工艺要求，烧制的碳化硅陶瓷管相对密度超过98%，弯曲强度达到445 MPa；并进一步探讨了常压烧结设备未来设计的发展趋势，期望为碳化硅陶瓷材料的工业化生产提供可靠...

碲化汞单晶生长装备研制及工艺实验————作者：王宏杰;

摘要：介绍了碲化汞单晶生长装备的研制及其工艺实验，该装备采用布里奇曼法，具备高温高压、多温区精确控制、高精度运动控制等技术特点；通过实验研究，优化了热场温度梯度、坩埚运动控制及工艺参数，成功生长出高质量的碲化汞单晶，满足了实际应用需求

晶圆抛光技术的专利技术综述————作者：陈宝月;

摘要：晶圆抛光技术是半导体芯片制造中的重要工艺，是一门在纳米级微观界面上实现对晶片表面的全局平坦化与缺陷控制的高端工艺技术。随着半导体制程从28 nm向3 nm及以下探索，对研磨精度、效率及成品稳定性的需求呈指数级提升。近20年来，全球专利申请量从机械结构优化逐步转向智能化、材料创新与工艺集成，中国企业更是在2015年后实现技术突破与专利布局的快速崛起。综述系统梳理近20年间公开的专利文献，结合技术演进...

高温MEMS加速度传感器研究————作者：陈琳;任臣;

摘要：MEMS加速度传感器能够将微小的位移转化成相应的电容变化量来实现加速度的测量，在越来越多的领域起到非常关键的作用。标准工艺制造的传统MEMS加速度传感器通常的工作温度范围为-55～125℃。但是在200℃以上的高温环境下，CMOS电路的电参数可能会产生漂移，造成工作电压和电流急剧攀升，进而影响传感器的正常工作。针对性地提出了一种可以工作在200℃以上的高温加速度传感器的制备，并进行了全温区测试验证...

晶圆取放料机械手模态仿真与实验验证————作者：童仲尧;张强;孙磊;余行行;

摘要：晶圆取放料机械手主要负责晶圆的快速转移工作。随着测试效率的提高，机械手轻量化设计与高速化需求导致其结构刚度与动态性能的矛盾日益突出，传统的经验性设计容易造成晶圆破损和测试精度失效。为避免经验化设计，采用有限元法（FEM）进行模态预仿真，结合有限元预分析仿真结果，制定合理的模态实验方案，并研究了不同模态仿真设置方法对于仿真精度的影响，有限元分析和模态试验结果对比验证的结果表明：模态仿真精度和单元阶次...

面向人工智能的半导体加速单元架构设计————作者：孙彦德;

摘要：设计了一种适用于深度学习和大型语言模型的高效半导体加速单元架构。通过设计并行计算单元结构、建立多级片上存储体系、优化数据流传输以及实现异构系统互联与功耗管理等方法，构建了完整的加速器架构系统。实验结果表明，该架构在8 nm工艺下实现了3.8 TOPS/mm²的计算密度和12.5 TOPS/W)的功耗效率，可支持Res Net-50等典型神经网络模型的高效处理。研究证实，所提出...

集束型传输平台在高真空晶圆键合设备中的应用————作者：杨晓东;王成君;王涛;

摘要：针对高真空晶圆键合设备中异质材料低温高质量键合与自动化工艺集成的需求，研究集束型传输平台的系统设计与控制方法，以提升键合效率与工艺稳定性。根据等离子活化与超高真空相结合的晶圆表面活化键合技术原理，设计模块化集束型传输平台，包含真空机械手、晶圆装载腔、预对准、翻转及冷却模块，通过倍福TwinCAT软件实现多模块协同控制与安全互锁，并利用DeviceNet、TCP/IP通信协议完成数据交互与系统集成。...

　　相关电子信息期刊推荐

　　核心期刊推荐

查看更多电子信息期刊