印制电路信息

　　印制电路信息最新期刊目录

印制电路板自动化审查工具设计————作者：秦石明;刘阳;李绒;

摘要：为解决传统电子设计自动化（EDA）工具在审查插件时自由度低、误报率高及跨平台兼容性不足等问题，设计了一款基于公开数据库（ODB++）的印制电路板（PCB）自动化审查工具。该工具通过解耦审查流程，以ODB++文件为统一输入，兼容Altium、Cadence等多平台设计数据，最终消除格式壁垒；该工具采用模块化架构，支持动态加载安全间距（3倍线宽规则）、层间串扰（投影夹角与耦合长度判决）等核心算法。测试...

阻抗反推介质介电常数研究————作者：杨梓新;许伟廉;徐缓;洪延;李长生;

摘要：为实现印制电路板（PCB）的阻抗精准匹配设计，设计阻抗测试图形线路，并通过实测获得阻抗值。切片量测相应数值，利用阻抗模拟计算软件进行迭代分析，进而反推获取介电常数。将反推介得到的电常数应用于阻抗设计，结果表明反推介电常数使得阻抗实测值更加接近阻抗标准值，因此有利于实现阻抗的精确匹配

印制电路板盲槽底部不平整问题改善————作者：李华聪;黄俊;谢伦魁;冯培春;易长明;陈晓宇;

摘要：具有“盲槽”设计的印制电路板（PCB）在采用控深铣工艺加工盲槽时，盲槽底部易产生不平整问题。对控深铣区域残铜率和控深铣加工步数展开研究，通过实验分析并论证控深铣区域内层不同铺铜设计和控深铣加工步数对盲槽底部不平整问题的影响。结果表明：降低控深铣区域的残铜率，可减小铣刀切削和行进过程中的阻力，对改善盲槽底部不平整问题具有正向作用；采用分步控深铣处理工艺，可降低切削过程中所产生的废料量，确保铣刀及时排...

封装基板线路铜面蚀刻粗糙度改善————作者：吴振龙;王伟澄;范文豪;孙兴军;邓小峰;

摘要：封装基板作为印制电路板（PCB）的中高端产品，其线路铜面粗糙度对产品性能有较大影响。为改善蚀刻后铜面粗糙度，根据工艺流程，通过交叉测试电流密度和退膜方式，明确了蚀刻铜面粗糙度的主要影响因素为电流密度；且电流密度≤1.2 ASD (A/dm2)时产生蚀刻粗糙度的概率大，而高电流密度无蚀刻粗糙度。改善后的测试结果发现，烘烤、分段电流等方式均可改善蚀刻粗糙度。鉴于分段电流仅需调整电镀参数，无额外流程，操...

封装基板无引线镀金工艺的金渗镀分析与改善————作者：肖挺;赵增源;吴剑秋;朱占健;

摘要：封装基板无引线镀金工艺可满足高密度微细化的布线需求，但其软金渗镀不良率高达10%，显著影响产品生产成本。渗镀一般分布在化学镀铜层已被去除区域的镀金线路之间，原因是有微量铜残留。通过工作机理和流程图分析，确定影响铜残留的8个因子；采用单因素实验分析和试验设计（DOE）验证，明确关键因子为板材类型、烘干温度和微蚀量；板材因子即板材粗糙度存在差异，粗糙度越大则更易残留化学镀铜层；烘干温度影响化学镀铜层结...

多层板压合整炉失压因素的实验研究————作者：钟皓;曾俏凡;莫发学;

摘要：在多层印制板（MLB）压合过程中，常见的失压因素有无铜区大、无铜区叠加、填胶不足、排板对位不良或垫边料不当等，这些因素导致压力传递失效。为此，采用层别法展开实验，探究除上述因素外的其他影响因素，并采取对比不同压合程式、不同半固化片、增加热量供给等方法制定层别方案。结果表明，造成多层板压合失压的一个重要因素是液压控制阀异常、响应速度慢，故须更换液压控制阀才能从根本上解决失压问题。这说明多层板压合失压...

线路图形设计对图形电镀中镀铜均匀性的影响研究————作者：杨海龙;王尹鹏;欧阳小平;

摘要：针对线路图形设计对图形电镀中的镀铜均匀性展开工艺分析。通过单因子对比测试，验证图形的残铜率、类型、分布和搭配对图形电镀镀铜均匀性的影响，并进一步分析图形线路设计中不同残铜率区域镀铜厚度分布状况。研究发现，图形线路残铜率越高，图形电镀的镀铜均匀性越好；图形线路设计密集度越均匀，图形电镀的镀铜均匀性越好；同一大板中，残铜率越高的区域镀铜厚度相对薄，残铜率越低的区域镀铜厚度相对厚。上述研究结果可为优化图...

印制电路板表面单离子污染处理方案————作者：陈兴国;黄信养;嵇富晟;

摘要：印制电路板（PCB）表面残留的离子对组装后的产品可靠性具有显著影响。针对热风整平焊锡（HASL）板，比较不同型号的焊剂、离子清洗剂、油墨、板材和纯水洗对单离子的影响。通过研究分析，确定喷锡表面处理PCB单离子污染的改善方案，可解决浸锡处理板的污染问题，并确保产品满足客户的品质要求

SAP图形填孔电镀盲孔凹陷的产生机理————作者：陆然;黄建;熊佳;褚金鑫;陈国锋;孙骜;

摘要：半导体封装载板的精细线路制作工艺较多采用半加成法（SAP）。从SAP工艺图形填孔电镀凹陷出发，分析电镀过程中基板电镀前表面预处理对填孔凹陷的重要性，并依据流程确定产生填孔凹陷的其他影响因素及改善措施。通过实验，找到了适合的加工条件以满足产品填孔要求。结果表明：控制显影后等离子蚀刻至填孔电镀的放置时长，可维持基板表面良好的浸润性；增加电镀前表面预处理的喷管喷嘴密度，并在电镀前均匀润湿板面，可帮助盲孔...

导电胶热分解特性与水汽试验研究————作者：尚承伟;杨仙柱;龙成;

摘要：对比和分析2种不同类型导电胶在高温环境下的热分解特性，旨在确保管壳封盖后，其密封完整性符合标准。受热条件下，评估并确定2种导电胶的分解性能及最佳温度。采用热失重分析（TGA）和水汽测试法进行实验，定量评估导电胶在受热过程中的质量变化，以推断其热分解能力；观察导电胶分解过程中水汽产生状况，从而为掌握导电胶在实际应用中的热稳定性和可靠性提供依据

高效节能风机在印制电路板生产线的应用————作者：李亚东;滕飞;

摘要：随着电子信息技术的飞速发展，印制电路板（PCB）作为电子设备的核心组件，其市场需求持续增长。为满足不断提高的PCB生产质量和效率要求，PCB制造设备持续迭代。其中，风机作为PCB设备中的重要组成部分，对设备性能和能耗具有关键作用。探究高效节能风机在印制板水平生产线上的应用效果，以降低生产线能耗，实现节能减排。选取水平生产线作为研究对象，在生产线安装高效节能风机，同时将传统风机作为试验对照组，对比2...

导电膏压接互连印制板加工研究————作者：翟新龙;姚宇国;黄建波;李明;

摘要：随着通信技术的迭代更新，印制电路板（PCB）不断向高频、高速、高密度及互连方向发展，目前业界对可承载更多电气集成以及具备信号传输功能的超高层盲埋孔互连印制板制造技术的研究日趋活跃。为研究新结构的导电膏压接互连印制板制造技术及其可靠性，寻找导电膏最佳电性能及物理性能，避免导电膏预固化对半固化片产生影响，对导电膏不同预固化条件下的电阻和粘结性能开展试验研究，结果显示，最佳导电膏预固化温度为70℃、时间...

光电电路板：未来PCB设计的新方向————作者：OLNEY Barry;

摘要：随着电子设备对速度、带宽和能效要求的不断提高，传统铜导体印制电路板（PCB）已无法满足相应的性能需求。光电电路板（EOCB）通过集成光路径和铜路径，利用光信号传输数据，可有效突破传统PCB瓶颈。阐述EOCB优势，包括更高的信号完整性、传输速率和带宽，以及更低的功耗和串扰；探究EOCB设计面临的挑战，如电气、光学和热学方面的优化，展望EOCB在未来电子设备中的应用前景

压烤物料对板面涨缩的影响————作者：罗鹏;刘劲;郭文锋;

摘要：<正>0引言印制电路板（printed circuit board,PCB）生产完成后，需在客户端进行焊锡组装等操作。板面翘曲问题会影响组装定位和连接可靠性，因此客户对板翘值有明确的管控要求。目前，常采用烤箱压烤整平方法来减少PCB翘曲，但压烤整平又会引发板面涨缩现象，难以被客户接受。为改善该问题，需分析压烤数据，探究涨缩变化原因，并不断测试、更换、挑选最合适的压烤辅料，制定可行方案，...

埋置元件印制电路板类型与特点————作者：龚永林;

摘要：<正>0引言埋置元件印制电路板是印制电路向电子电路迈进的重要标志，进而将传统线路板变为名副其实的电路板。本文将对相关知识进行介绍。1埋置元件印制电路板概念与发展为满足电子设备小型化需求，印制电路板（printed circuit board,PCB）的尺寸也趋向小型化；在缩小PCB外形尺寸的同时，为实现高功能需求，通过减少线宽和线距以及增加层数等措施实现高密度化。但PCB表面安装元器件...

关税风雨 从容应对————作者：龚永林;

摘要：<正>2025年初，全球经济呈回暖向好态势，第一季度我国印制电路板（PCB）产量较去年显著增长，出口量实现两位数增长。4月初，美国政府宣布对贸易伙伴征收所谓“对等关税”，且对中国加征的税率最高；随后，对中方的正当反制措施，美方进一步极限施压，总税率高达145%；最终，美国政府自食其果，不得不下调部分电子产品关税。综观美国各种“神操作”，其行为尽显随心所欲、霸凌世界的本质。面对这一局面，...

时代需要新质工程师————作者：龚永林;

摘要：<正>当今电子信息产业发展可谓日新月异、变化多端，企业要生存必须重视转型升级，加快摆脱传统生产经营模式、推出新颖热门产品。企业转型升级的核心是新质生产力，包括实施自动化、数字化、智能化等手段，而生产力的第一要素是人，发展新质生产力必须拥有新质人才。具体来说，企业实现生产技术升级的主力军是技术人员也即工程师，新质生产力需要新质工程师。仅有传统知识技能的工程师必须升级，掌握新知识新技能以适...

AI服务器GPU加速卡印制电路板制作关键技术————作者：徐北水;胡诗益;陈蓓;许士玉;李晓维;

摘要：随着人工智能（AI）服务器加速卡模组集成度越来越高，盲孔叠层越来越密集，阶数越来越高，使得印制电路板（PCB）加工制作难度大幅提升。为此，拆解AI服务器图形处理器（GPU）加速卡多层板制作关键技术，分析AI服务器加速卡模组的加工与制作特点，优化产品制作流程，解决产品制作难点，通过相关试验验证产品制作流程的可行性。研究结果可为AI服务器加速卡制作提供技术指导

硼酸在层压板体系中的应用————作者：谢长乐;苏哲;侯军霞;张媛媛;焦志慧;

摘要：无铅焊接工艺的焊接温度高，要求覆铜板具有较高热可靠性，目前行业内主要使用具有耐热性的酚醛树脂作为环氧树脂固化剂来提升材料耐热性，以满足印制电路板（PCB）对耐热性等性能的要求。但以酚醛树脂作为环氧树脂固化剂并将调配胶水加入催化剂二甲基咪唑后，胶水的凝胶化时间会出现不稳定。分析硼酸（路易斯酸）对该问题的改善效果，并依次成功制备物性稳定的胶水。结果表明，采用该优化方法制作的覆铜板具有优良的耐热性能，可...

基于响应曲面分析法的电解铜箔生产工艺优化研究————作者：彭雪嵩;江杰;汪宗太;李若鹏;安茂忠;

摘要：在电解铜箔制造过程中，铜箔性能主要与铜离子浓度、温度、电流密度等工艺参数有关。采用响应曲面分析法，结合Box-Behnken设计模型，分析铜离子浓度、温度、电流密度等工艺参数对铜箔抗拉强度和延伸率的影响。结果表明，较优的抗拉强度工艺条件为：铜离子浓度为70 g/L、镀液温度为49℃、电流密度为40 A/dm²，该工艺条件下的抗拉强度可达344.73 MPa；较优的延伸率工艺条...

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