印制电路信息

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印制电路信息 关注(): 期刊周期：月刊; 期刊级别：国家级; 国内统一刊号：31-1791/TN; 国际标准刊号：1009-0096; 主办单位：中国印制电路行业协会; 主管单位：上海市科委; 上一本期杂志：《电气制造》电气工程论文发表; 下一本期杂志：《中国教育网络》国家级科技论文发表

　　【杂志简介】

　　《印制电路信息》以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

　　【办刊宗旨】

　　遵循改革开放政策，坚持为我国印制电路的科研生产服务，为企、事业单位服务，为从事印制电路事业的工程技术等有关人员提供一个公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，交流经验，相互学习的园地，报道和传递国内外印制电路行业的动态和信息，介绍印制电路的科技新成果，新产品和发展趋势，促进科技成果商品化、产业化，为发展我国印制电路行业服务。

　　【读者对象】

　　国内外行业中广大的工程技术人员，企业的厂长、经理、高等院校的师生;研究所的科研人员等。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　中国知网、万方数据—数字化期刊群、维普资讯科技期刊数据库收录期刊。

　　【栏目设置】

　　主要版块栏目：综述与评论、HDI/BUM板、铜箔与基材、质量与标准化、环境与保护、CAD与CAM、检验与测试、规范与标准等。

　　杂志优秀目录参考;

　　50mm/50mm精细线路制作探讨孟昭光，冉彦祥，叶志，MENG Zhao-guang，RAN Yan-xiang，YE Zhi

　　引起阻焊膜色差的关键因素分析曾娟娟，陈黎阳，乔书晓，ZENG Juan-juan，CHEN Li-yang，QIAO Shu-xiao

　　干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究叶非华，杨烈文，刘攀，YE Fei-hua，YANG Lie-wen，LIU Pan

　　碱蚀流程精细线路板件线宽补偿规则的改善研究林伟娜，LIN Wei-na

　　补蚀系统改善蚀刻均匀性的研究贝俊涛，BEI Jun-tao

　　高频盲埋孔板填胶能力研究汪晓炜，师博，董浩彬，WANG Xiao-wei，SHI Bo，DONG Hao-bin

　　复眼式UV-LED面光源的曝光机平行光系统闵秀红，MIN Xiu-hong

　　不同电流密度对直流电镀填盲孔的影响研究张剑如，ZHANG Jian-ru

　　密集孔PCB板电镀参数探讨韦国光，王根长，杨海波，姚国庆，WEI Guo-guang，WANG Gen-chang，YANG Hai-bo，YAO Guo-qing

　　化学银剥离问题探究及改善罗喜生，张建，邢玉伟，LUO Xi-sheng，ZHANG Jian，XING Yu-wei

　　插头镀金线镀层厚度计算模型研究高来华，陈海燕，GAO Lai-hua，CHEN Hai-yan

　　锡铜镍无铅热风整平产品回流焊后焊盘变色的研究与解决张秋荣，顾湧，徐欢，李楠，ZHANG Qiu-rong，GU Yong，XU Huan，LI Nan

　　研究新型震动在线检测警报系统对孔内无铜的改善林伟东，LIN Wei-dong

　　叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究唐海波，万里鹏，吴爽，任尧儒，TANG Hai-bo，WAN Li-peng，WU Shuang，REN Yao-ru

　　中国农机化投稿：机械电气设备故障的应急处理

　　摘要：现代工程的进行离不开机械电气设备，电气设备在数年来的发展下愈加机械化与电气化，极大地提高了工程效率。然而，机械电气设备在愈加智能化、自动化的同时会出现许多故障，这些故障或多或少地影响到工程的正常进行，引起一定的经济损失。为了避免因设备故障影响工程实施，相关工作人员必须针对设备故障进行应急处理。该文试探讨工程中机械电气设备的常见故障，包括开关故障、转子回路的短路故障、启动电抗器的接地故障，以及分别对应的应急处理措施。

　　关键词：工程机械,电气设备,设备故障,故障应急处理

　　机械电气设备的功能随着科学技术的提高具有越来越高的科技含量，对于企业的生产具有极为重要的意义。然而，或因设备本身设计的缺陷、制造过程中的不足，或因外部环境恶劣、人员操作不当，机械电气设备会出现影响到设备正常运行的故障，常规维修固然可以最好地保证设备功能正常，但是会耗费较长的时间，企业无法接受停工造成的经济损失，为此，必须要有应急措施来处理设备故障。

　　印制电路信息最新期刊目录

一种生箔机收卷自动调节跟踪辊装置

摘要：<正>0引言电解铜箔是印制电路板和锂电池制作的重要原材料，在制造过程，其是成卷连续进行，这是生箔生产过程制造的关键工序。电解铜箔在收卷过程中，收卷辊上的箔材逐渐增加，收卷直径也逐渐增大，卷径包角发生变化，在箔面上形成鱼鳞纹、褶皱等表面异常

论文被拒的原因

摘要：<正>Reasons for rejection of papers上海印制电路行业协会主办的《印制电路信息》期刊与中国电子电路行业协会（CPCA）每年春秋两季举办的“国际PCB技术/信息论坛”，为我国电子电路行业提供了重要的技术交流平台，大量专业技术论文借此得以发表。两个平台每年公开发表专业技术论文大约250篇，所刊登的论文均获我国权威出版机构认可，被中国期刊全文数据库、中国学术期刊...

800 G光通信PCB微带线损耗研究

摘要：光模块主要被用于光电信号的收发和转换，其应用较为广泛。数通光模块，尤其是800 G+模块的需求增长较快，其对光模块用印制电路板（PCB）的微带线损耗要求也越来越严。目前，已有部分光模块战略客户的PCB微带线取消了传统油墨覆盖这一环节，直接将信号线裸露于PCB板表面，然后在PCB的后制程通过化学镍/钯/金对信号线表面进行处理。由于阻焊油墨与化学镍钯金性质存在差异，因此2种微带线设计方式的信号线传输损...

吩噻嗪基光引发剂的合成及在PCB领域的应用研究

摘要：基于吩噻嗪结构设计新型光引发剂（BPTZ-Br），通过亲核取代反应引入活性基团，使用核磁、红外等表征手段确定合成结构准确性；并将其用于丙烯酸树脂单体的固化，探究单体种类、反应原料比例等参数，考察聚合树脂材料的聚合度、机械性能等指标。实验结果表明，所制备的树脂材料具有出色的理化性能与机械强度，可替代现有PCB生产过程中的引发剂

高多层高速背板制作难点研究

摘要：随着数字化和算力革命的不断推进，高多层高速背板印制电路板（PCB）在5G通信、超算中心等领域的应用需求越来越大。对一款应用于基站设备的30层高速背板产品，采用2种高速材料对比试验，重点探讨其生产过程中的关键难点，并对样品阶段的问题提出后续改进计划

深微盲孔的电镀能力和可靠性研究

摘要：为提升高端服务器系统板的布线密度和信号完整性，传统的深孔背钻改为深微盲孔设计，其盲孔纵横比超过1.5∶1。研究离子注入和化学沉铜2种金属化工艺的深镀能力及其电镀组合方案，验证满足印制电路板（PCB）可靠性测试要求的直通型设计深微盲孔，电镀纵横比可达1.7∶1；阶梯型设计深微盲孔的电镀纵横比可达到2.2∶1。综合可靠性测试和切片数据，进而推断出满足可靠性要求的深微孔最小深镀能力和最低镀铜厚度

无芯基板工艺关键管控点与翘曲改善研究

摘要：目前传统采用覆铜箔基板（CCL）有序压合制作印制电路板（PCB）的方法已不能满足终端产品薄型化的发展要求，由此无芯基板制作方法应运而生。本文分析无芯基板流程优缺点，从可剥离芯板的选择、产品设计的调整优化、加工流程的关键控制点等方面，对无芯基板制作过程中易产生的板损、对位偏移等品质问题，特别是如何克服最终产品的板弯翘问题及其改善措施，展开问题解析与案例改善经验分享

高密度封装基板层间对准优化方法

摘要：封装基板正面临层数增加、单层厚度减薄、线路密度提高等挑战，导致层间对位精度要求日益严格。提出一种基于中心层基准的新型对准系统，通过减少图形转移累积次数，可显著降低层间偏移。以8层无芯基板为例，理论计算表明：中心层对位系统的最大层偏（21.21μm）较传统逐层对位（39.69μm）降低46.5%。实验通过优化激光烧靶参数和靶标识别算法，解决了深层靶标烧蚀异常和光学对焦问题。实际产品验证显示，该方案在...

LightGBM算法在PCB基材涨缩补偿预测中的应用研究

摘要：印制电路板（PCB）制造过程中，产品涨缩状态决定品质良率、生产效率及生产成本。当前，PCB制造厂家主要采用梯度提升决策树（GBDT）提升方法的轻型梯度提升机（LightGBM）算法模型进行涨缩补偿值自动预测。本文分析基于GBDT和梯度提升决策树-分段线性（GBDT-PL）提升方法的LightGBM算法模型在预测准确度、特征重要度方面的差异，以及它们实际情况的差异，以期为实现PCB制造时的涨缩补偿自...

PCB制造车间自动化智能物流系统构成

摘要：印制电路板（PCB）制造车间的自动化智能物流系统包括自动引导车、地面标签、对接器、呼叫器、响应器、无线交换机、调度服务器、充电桩和暂存货架。与传统的制造车间物流系统相比，自动化智能物流系统可在无人参与的情况下，直接与生产线的可编程序控制器（PLC）通信，进而在PCB生产的制品、物料、辅料等物件物流方面实现自动化运输和智能化管理，从而确保PCB生产线的连续自动化运行

退锡废液三效蒸发回收硝酸钠工艺研究

摘要：退锡废液中富含锡、铜等具有回收价值的金属资源。通过沉锡、沉铜、脱氨等工艺步骤，分步回收废液中的锡、铜和氨，剩余废液为硝酸钠工业废水。采用三效蒸发工艺，对剩余废液进行浓缩处理，并利用ASPEN Plus软件对硝酸钠工业废水的三效蒸发过程进行模拟和分析，对比不同蒸发工艺流程对系统能耗的影响。在硝酸钠废水三效蒸发工艺中，逆流操作系统的蒸汽消耗量最低，逆流工况更适合硝酸钠工业废水的蒸发操作。硝酸钠工业废水...

射频电路板的层堆叠策划

摘要：详细介绍射频（RF）电路板设计中的关键因素，包括受控阻抗、传输导体、高速数字信号导体、电源和接地去耦合、RF应用导体规划、高频RF信号、信号线隔离、接地平面、偏置与接地层因素、电源布线和电源去耦合等。此外，提供了选择去耦合、旁路电容器及其布局的指导。同时，强调了设计师在开发需要控制阻抗的电路板时，与指定的印制电路板（PCB）供应商合作获取指南的重要性

表面处理缺陷的预防与可靠性保障

摘要：分析印制电路板（PCB）制造中的表面处理技术和不当工艺导致的常见缺陷，并展示最佳实践的实际案例研究。通过案例研究，说明优化表面处理可解决特定缺陷。讨论各种表面处理方法的环境影响。投资于优化的表面处理技术是实现长期产品成功和增强环境可持续性发展的关键

孔口显影不净与波峰焊上锡不良的关联性问题改善

摘要：<正>0引言在印制电路板（printed circuit board,PCB）制程中，由于酸性蚀刻车间会使用大量的盐酸作为蚀刻添加剂，而盐酸气体易挥发至相邻的阻焊无尘室内。当已完成网印阻焊油墨后的PCB在制板会受到盐酸的影响，在完成曝光、显影后出现有孔口显影不净的现象

PCB埋铜块裂纹问题的管控

摘要：<正>0引言随着埋铜块技术不断被应用于印制电路板（printed circuit board,PCB）产品中，PCB使用的材料不一致，因此，热膨胀系数（coefficient of thermalexpansion, CTE）的大小也存在较大差异。将铜块埋入PCB中，经4次无铅回流焊后，PCB材料的树脂发生收缩；同时，因树脂收缩存在一定拉力，在树脂与铜块接触的区域，两者之间存在裂纹。客...

Mini LED贴装用PCB的翘曲问题改善

摘要：<正>采用倒装芯片技术的Mini LED直显产品，具备卓越的发光效率和较长的使用寿命，在显示效果方面表现出色。然而，在将尺寸微小的倒装芯片大量贴装在印制电路板（printed circuit board,PCB）的过程中，存在一个技术挑战：PCB易发生变形和弯曲，使得高精度贴装灯面芯片较为困难，影响生产效率和产品质量。倒装Mini LED对PCB提出更为苛刻的要求：焊盘尺寸更小、密度更...

埋铜块印制电路板制作技术及流程分析

摘要：埋铜块印制电路板具有较好的散热功能，可提高元器件的可靠性及使用寿命，因此埋铜块技术被广泛用于印制电路板（PCB）制作中。从埋铜块在PCB产品中的作用、埋铜块双/多层板生产关键制程管控、埋铜块核心技术和设计方法等方面进行分析，阐述埋铜块产品的制作技术及制作流程

高速印制板加工中的材料结构性问题研究

摘要：随着通信设备、服务器、路由器、无线基站等电子产品走向高速化，其对印制电路板（PCB）的材料也提出了更高要求。其中，覆铜板不断突破瓶颈，在树脂、玻璃布、铜箔、填料等方面不断取得创新与优化成果，开发出了一代又一代高速产品，使其电性能可满足不断提高的终端应用要求，但同时也给PCB加工带来了困扰。与传统材料相比，新型高速PCB材料在压合、钻孔、除胶特性等方面发生了较大变化，通常需要通过增加设备或采用特殊工...

印制电路板埋铜排技术方法研究

摘要：通过增加线宽和覆铜厚度提升载流能力的方式，难以解决印制电路板（PCB）局部发热问题。行业内常用的焊接铜排方案也存在诸如散热性能差、连接稳定性不足等弊端。为此，提出了PCB埋铜排方法，即通过特定工艺将铜排埋入PCB内部，实现铜排与基板一体化压合。测试结果表明，铜排与基板的结合强度高，抗拉和抗扭性能均好于设计要求，其嵌入结构的强度优于基板自身承载能力。该方法改善了传统焊接铜排方式在电流承载能力、散热能...

电池管理系统的埋置薄铜基印制电路板工艺研究

摘要：在电动汽车的动力电池及电池管理系统（BMS）中，印制电路板（PCB）需要承载大电流与高电压，因此通常采用厚铜或埋置铜块的设计方法。目前，埋置铜基的厚度多≥1.5 mm，属于厚铜基埋置技术范畴。然而，当铜基厚度≤0.8 mm时，如沿用埋置厚铜基PCB的制造工艺，可能出现缺胶、翘曲超标、介质厚度不均匀等质量问题。对此，对应用于电池管理系统的埋置薄铜基PCB加工工艺开展研究，通过优化铜块设计、尝试多种叠...

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