中国集成电路

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《中国集成电路》 关注(): 期刊周期：月刊; 期刊级别：国家级; 国内统一刊号：11-5209/TN; 国际标准刊号：1681-5289; 主办单位：中国半导体行业协会; 主管单位：中华人民共和国信息产业部; 上一本期杂志：《中国电业》电力工程论文发表; 下一本期杂志：《化石》国家级科技期刊

　　【杂志简介】

　　《中国集成电路》是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。

　　本刊专门为集成电路产业服务，瞩目微电子产业、技术应用以及市场动向。内容覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域，为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　ASPT来源刊

　　中国期刊网来源刊

　　【栏目设置】

　　主要栏目：重大新闻、产业发展、发展趋势、设计、制造、应用、市场、企业与产品。

　　杂志优秀目录参考;

　　新一代模拟/混合IC测试系统STS8250——访北京华峰测控技术有限公司AccoTEST事业部STS8250主设计师周鹏先生王喜莲

　　已到了迎接3D集成挑战之时 Marco Casale-Rossi

　　科技金融助力小微IC设计企业做大做强赵秋奇，王明江

　　2013年中国集成电路市场规模同比增长7.1% 赛迪顾问股份有限公司

　　基于VCD文件的动态电压降分析流程概述孟少鹏，马强，MENG Shao-peng，MA Qiang

　　碳化硅功率半导体的实用资料——热管理与工艺 Peter Friedrichs

　　精密材料工程助力实现3D NAND结构推动半导体行业新发展平尔萱

　　一种高速LVDS接口的存储器设计马强，宋何娟，周乐，MA Qiang，SONG He-juan，ZHOU Le

　　一种应用于非接触智能卡锁相环连续时钟电路徐洋，万培元，林平分，XU Yang，WAN Pei-yuan，LIN Ping-fen

　　一种低功耗高线性度推挽跨导放大器张其营，周泽坤，明鑫，张波，ZHANG Qi-Ying，ZHOU Ze-Kun，MING Xin，ZHANG Bo

　　CMOS超宽带低噪声放大器设计难点和要点分析石磊，华梦琪，张惠国，SHI Lei，HUA Meng-qi，ZHANG Hui-guo

　　一种新型低温漂带隙基准源的分析与设计林安，胡炜，池上升，LIN An，HU Wei，CHI Shang-sheng

　　无人看守物品的无线监测系统设计张顺，孙晓明，于红平，ZHANG Shun，SUN Xiao-ming，YU Hong-ping

　　用面对面叠加法实现芯片的3D集成谢苑林，Deborah Patterson，John Xie，Deborah Patterson

　　一种用于模拟电路测试与修调的方法刘宁，徐东明，赵新毅，LIU Ning，XU Dong-ming，ZHAO Xin-yi

　　业界领先的适用于纯电动汽车的智能高压配电盒周啸

　　论文发表代理投稿：网络电气工作票的智能化发展

　　摘　要：随着现今社会的高速发展，人工的电气工作票已经不能满足广大电力部门的日常运转。因此，出现了一种全新的开票方式，那就是现在全新发展的网络电气工作票。有了网络的智能化管理能够使人工管理当中的不足得到充分的补充，使电力部门得到智能化和高效化的发展。

　　关键词：网络,电气工作片,智能化

　　一、网络电气工作票和人工电气工作票的比较

　　两票制度是电力部门发展的一个重要的环节，是保障电力部门安全工作的重要组成措施。

　　中国集成电路最新期刊目录

业界要闻

摘要：<正>国内新闻武汉东湖高新区发布软件信息产业新策，涵盖EDA、AI、开源生态等近日，东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》，共14条具体措施。其中提到，支持重点企业围绕国产自主可控，牵头建设面向工业软件（EDA、CAX等）方向的技术创新或产业生态服务平台，对总投入超过1亿元、具有较强产业带动效应并符合国家重点发展战略的平台，按照平台每年建设投入的50%给予...

《集成电路布图设计保护条例修改草案（征求意见稿）》评析————作者：张镭;黄蕴华;

摘要：为完善集成电路布图设计保护制度，2024年12月26日国家知识产权局公布《集成电路布图设计保护条例修改草案（征求意见稿）》（以下简称《修改草案（征求意见稿）》）。本文结合集成电路产业发展的最新形势及布图设计登记实践面临的问题,对《修改草案（征求意见稿）》的修订背景、修订主要内容进行了评析

新质生产力背景下我国集成电路产业知识产权保护的对策研究————作者：秦峥;李育涛;

摘要：在新质生产力背景下，知识产权保护是推动集成电路技术创新及其产业高质量发展的关键保障。本文基于集成电路产业知识产权保护的法理依据，系统分析了当前保护现状及存在的主要问题。通过构建知识产权持有者与潜在竞争者的博弈演化模型，深入探讨了双方的行为策略及其演化规律。研究表明，平衡知识产权保护与技术扩散、优化合作收益和风险分担、完善专利技术生命周期驱动的创新政策设计是优化集成电路产业创新生态的关键路径。本文提...

全球半导体硅片产业现状研究————作者：冯国楠;沈锦璐;李建慧;张思远;李耀;杨淑娴;

摘要：随5G通信、智能驾驶、生成式人工智能等领域的加速发展，推动集成电路的应用范围和深度也在不断扩大，进而集成电路的需求持续增长，相应地对半导体硅片的需求也在持续上升。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，硅片的质量将直接影响到最终半导体产品的性能和质量。本文详细介绍了半导体硅片工艺原理、技术指标，重点研究了半导体硅片全球市场概况和竞争格局，并对半...

中国集成电路设计创新联盟中国汽车芯片产业创新战略联盟关于举办“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛”的通知

摘要：<正>各会员及有关单位:全球汽车产业正在加速向智能化转型,AI智能芯片作为智能网联汽车产业链和价值链的中枢,对于汽车从电动化向智能化、网联化转型升级起到了至关重要的作用。汽车电子产业正步入一个大创新、大发展的黄金期。为推动汽车智能化、网联化、电动化技术革新,创建车规芯片供应链本土化产业生态,打造“芯片-模块-整车”全产业链对话平台,促进汽车电子技术创新发展,加强行业交流与合作,中国集成...

片式全密封液体钽电容器二次筛选要点分析————作者：于佳伟;龚玲;孔婉红;盛锐;许子辰;

摘要：液体钽电容器失效多为引出端绝缘材料破裂导致内部电解液外泄，这一情况可能影响电子设备的长期稳定的工作。本文从结构出发针对片式全密封液体钽电容器存在漏液的特性，提出其二次筛选过程控制措施；同时，从二筛夹具、包装、运输等方面作出建议，保证其后续筛选过程的可靠性，降低电子设备在装配使用过程的风险

USB测试技术研究与平台建设————作者：倪哲明;丁立业;康玲玲;

摘要：当前国内自主品牌电子系统产品急需拓展国际市场，提升竞争力；但是，目前我国的通用串行总线（USB）核心芯片及其硅知识产权/控制器（IP/controller）等核心技术受制于人局面仍未彻底改变，为构建起安全稳定的产业链供应链，我们必须建立相应的核心芯片/IP/controller创新发展的生态系统；其中，USB检测认证实验室是不可或缺的一个重要组成部分，其对于加速自主核心芯片研发和产业化、提高芯片自...

基于Simulink的跨阻放大器自动相位补偿方法————作者：黄华梓;张少轩;肖丽君;涂晋东;陈华;

摘要：量子计算机的工作频率高，在超低温环境下工作要求功耗低。MEMS振荡器具有高频率、低功耗的优点。MEMS谐振器的超高动态电阻需要高增益、大带宽的放大器实现驱动。在MEMS谐振器与放大器实际联调电路中，跨阻放大器的150 MHz带宽会因外部因素而产生变化，导致输入信号的相移产生不同程度的偏移。为了验证电容式MEMS圆盘谐振器驱动电路的自适应相位调节功能的可靠性和可行性，提出了基于Simulink的自适...

基于模块复用的存储器内建自测试电路优化————作者：张晓旭;山丹;

摘要：针对传统的存储器内建自测试电路中存在的额外电路资源消耗过大的问题，本研究提出了一种基于模块复用的存储器内建自测试电路优化方法。该方法通过控制器模块的复用，实现了多个被测存储器模块对控制器资源的高效共享，从而在保证测试效率的同时显著降低了硬件资源需求。实验结果表明，相比传统的存储器内建自测试电路，本文提出的优化电路在保证测试质量的同时，节省的硬件资源与存储器数量成正比。本研究不仅为存储器内建自测试技...

一种用于音频Codec的Delta-Sigma调制器————作者：曾翰琛;陈群超;

摘要：本文提出了一种应用于音频编解码器内部的Delta-Sigma调制器。该Delta-Sigma调制器中采用DWA技术，用于提高系统线性度与精度。本设计基于SMIC0.18μm CMOS工艺，电源电压为1.8V，采样时钟频率为12.288MHz。仿真结果表明，整体电路功耗为2.03mW@3187.5Hz，信噪失真比（SNDR）为107.4dB@3187.5Hz，其ENOB可以达到17.56bit

一种应用于25Gbps SERDES的幅度增强型发送器电路————作者：唐重林;

摘要：基于28nm CMOS工艺，设计实现了速率可达25Gbps的新型发送器电路，该电路由高速并串转换电路及去加重电路，预驱动器电路，信号驱动器，幅度增强电路组成。采用该种电路设计，解决了深亚微米CMOS工艺核心电源电压低而导致高速串行数据接口（SERDES）输出信号幅度受限的问题，增强了驱动能力。该设计避免采用高压输入/输出（I/O）器件作为驱动级，而是采用低压核心（Core）器件和高压IO器件组合的...

一种单线从机通信芯片的系统验证平台设计————作者：杨雅雯;张丽丽;邹锦;

摘要：为了提高单线从机通信芯片验证效率，提出一种基于FPGA和MCU实现的系统验证平台设计。该设计将芯片RTL代码移植到FPGA，通过不同的MCU模拟单线通信主机与其进行通信，对其进行功能、接口、性能和兼容性验证。本平台贴近芯片真实应用环境，弥补了芯片仿真运行环境与物理运行环境在速度上的巨大差距，便于发现芯片长时间运行时的通信问题，缩短芯片的验证周期。芯片物理验证结果与仿真验证结果相结合，为芯片质量评估...

微电子封装中热沉复合材料高速电镀技术研究————作者：黄渊;廖忠智;王建荣;杨燕飞;宣慧;杜茂华;

摘要：微电子封装电镀的各个环节对于最终效果都有显著影响，为此，从力学性能角度出发，提出微电子封装中热沉复合材料高速电镀技术研究。该方法在电镀液的准备阶段，选用了电阻率为18.2 MΩ·cm的超纯水作为溶剂，在将CuSO₄·5H₂O（五水硫酸铜）溶解在超纯水中后，添加了孪晶促进剂。促进剂在电镀过程中能够诱导铜离子在阴极表面形成纳米孪晶结构；并设置阴极材料为高纯度...

对开尔文测试法隐藏的质量风险的研究————作者：冯泉水;

摘要：本文重点研究了集成电路成品测试阶段采用开尔文测试法隐藏的质量风险，以期望对从业人员起到参考和警示作用。结合工作原理和实验验证阐述了造成质量风险的原因。同时给出了解决此隐患的处理方案，并在此基础上结合目前行业现状给出了优化解决方案。在保留原始设计方案的基础上通过增加转接板检测开尔文接触电阻，从而低成本、高效率解决问题

半导体工艺设备互联通信的研究及应用————作者：赵辉良;邬啸宇;邬远航;何永平;罗超;谢政廷;

摘要：半导体工艺设备的互联通信是半导体制造工厂向具有高洁净度、高无尘环境，无人值守状态下全自动控制的智能制造模式方向发展的关键基础。介绍半导体控制SEMI标准模型和设备通信标准、工艺设备互联通信功能需求以及SECS/GEM、GEM300通信标准在设备控制系统的实现方案和应用案例，可为类似设备的互联通信功能开发提供参考

电子束曝光设备及研制进展————作者：范江华;张超;李苹;陈庆广;朱勇波;梁文彬;

摘要：本文介绍了一种应用于化合物芯片制造领域的电子束曝光设备，该设备最大装载尺寸8英寸，同时具备自动传片、自动束流切换、自动调焦等功能。通过曝光试验测试，结果表明设备最小线宽优于50nm，拼接精度优于40 nm，满足化合物芯片曝光工艺的需求

2025年《中国集成电路》书刊订阅单

摘要：<正>~

半导体领域AMHS系统产业发展分析————作者：李建慧;沈锦璐;冯国楠;刘超;

摘要：自动物料搬运系统（Automatic Material Handling System,AMHS）是半导体制造厂的“物流大动脉”，因其自动化、高效率、高稳定性、智能化优势，逐渐成为半导体制造过程中不可或缺一部分。随着半导体技术的不断进步，AMHS系统的作用越来越大，将助力半导体提质增效。本文介绍了AMHS系统在半导体领域的应用及全球市场的主要情况，分析了半导体领域AMHS应用的未来行业趋势

宁波市第三代半导体产业链建设路线分析————作者：李向江;郑涵婷;方芳;

摘要：第三代半导体产业作为新兴高科技产业，其发展前景和应用领域十分广阔。宁波市作为中国的沿海城市，具备发展第三代半导体产业的地理、产业和人才优势。因此本文旨在分析宁波市发展第三代半导体产业链的建设路线，为促进产业升级和经济转型提供指导。通过对宁波市第三代半导体产业链建设的分析，得到如下结论：(1)市场需求是指导产业链建设的重要依据，市场发展趋势可以加强技术研发和创新能力的建设，建设完整的产业链；(2)宁...

业界要闻

摘要：<正>国内新闻海淀发布集成电路产业新措施2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万

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