中国集成电路

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中国集成电路 关注(): 期刊周期：月刊; 期刊级别：国家级; 国内统一刊号：11-5209/TN; 国际标准刊号：1681-5289; 主办单位：中国半导体行业协会; 主管单位：中华人民共和国信息产业部; 上一本期杂志：《中国电业》电力工程论文发表; 下一本期杂志：《化石》国家级科技期刊

　　【杂志简介】

　　《中国集成电路》是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。

　　本刊专门为集成电路产业服务，瞩目微电子产业、技术应用以及市场动向。内容覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域，为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　ASPT来源刊

　　中国期刊网来源刊

　　【栏目设置】

　　主要栏目：重大新闻、产业发展、发展趋势、设计、制造、应用、市场、企业与产品。

　　杂志优秀目录参考;

　　新一代模拟/混合IC测试系统STS8250——访北京华峰测控技术有限公司AccoTEST事业部STS8250主设计师周鹏先生王喜莲

　　已到了迎接3D集成挑战之时 Marco Casale-Rossi

　　科技金融助力小微IC设计企业做大做强赵秋奇，王明江

　　2013年中国集成电路市场规模同比增长7.1% 赛迪顾问股份有限公司

　　基于VCD文件的动态电压降分析流程概述孟少鹏，马强，MENG Shao-peng，MA Qiang

　　碳化硅功率半导体的实用资料——热管理与工艺 Peter Friedrichs

　　精密材料工程助力实现3D NAND结构推动半导体行业新发展平尔萱

　　一种高速LVDS接口的存储器设计马强，宋何娟，周乐，MA Qiang，SONG He-juan，ZHOU Le

　　一种应用于非接触智能卡锁相环连续时钟电路徐洋，万培元，林平分，XU Yang，WAN Pei-yuan，LIN Ping-fen

　　一种低功耗高线性度推挽跨导放大器张其营，周泽坤，明鑫，张波，ZHANG Qi-Ying，ZHOU Ze-Kun，MING Xin，ZHANG Bo

　　CMOS超宽带低噪声放大器设计难点和要点分析石磊，华梦琪，张惠国，SHI Lei，HUA Meng-qi，ZHANG Hui-guo

　　一种新型低温漂带隙基准源的分析与设计林安，胡炜，池上升，LIN An，HU Wei，CHI Shang-sheng

　　无人看守物品的无线监测系统设计张顺，孙晓明，于红平，ZHANG Shun，SUN Xiao-ming，YU Hong-ping

　　用面对面叠加法实现芯片的3D集成谢苑林，Deborah Patterson，John Xie，Deborah Patterson

　　一种用于模拟电路测试与修调的方法刘宁，徐东明，赵新毅，LIU Ning，XU Dong-ming，ZHAO Xin-yi

　　业界领先的适用于纯电动汽车的智能高压配电盒周啸

　　论文发表**投稿：网络电气工作票的智能化发展

　　摘　要：随着现今社会的高速发展，人工的电气工作票已经不能满足广大电力部门的日常运转。因此，出现了一种全新的开票方式，那就是现在全新发展的网络电气工作票。有了网络的智能化管理能够使人工管理当中的不足得到充分的补充，使电力部门得到智能化和高效化的发展。

　　关键词：网络,电气工作片,智能化

　　一、网络电气工作票和人工电气工作票的比较

　　两票制度是电力部门发展的一个重要的环节，是保障电力部门安全工作的重要组成措施。

　　中国集成电路最新期刊目录

2T2R型MRAM存储器的故障建模及测试

摘要：存储器作为片上系统（SoC）中重要模块，它的稳定性和可靠性关乎着整个芯片的性能。MRAM凭借其非易失性、高速读写、高耐久性和低功耗等优势，在多个领域展现出广泛应用前景。基于MRAM存储单元不同架构设计，本文选用2T2R型MRAM，其差分读取结构能产生更大的摆幅，降低了对灵敏放大器分辨率和设计复杂度的要求，从而提高了读取操作的准确性。为了提高存储器的测试效率，基于常见的电路制造缺陷，提出了一些2T2...

基于SIP技术实现高性能信号处理系统

摘要：系统级封装SIP(System in Package)是一种将多个具有不同功能的半导体芯片（如处理器、存储器、传感器等）集成在单个封装内的先进封装技术。与传统的单芯片封装不同，SIP通过封装层面的集成实现完整系统功能。针对信号处理系统小型化、高性能的要求，设计开发了一款通过先进封装技术实现高性能信号处理系统旋变解码电路。该电路内部集成了现场可编程门阵（FPGA）、数字信息处理器（DSP）、闪存（F...

一种TDD切换场景Transceiver内部器件超压可靠性评估方案

摘要：在TDD（时分双工）应用场景下，射频收发机（Transceiver）芯片在模式切换阶段，其内部器件易因瞬态超压引发可靠性风险，成为影响芯片全生命周期工作稳定性的关键问题。目前，行业内针对该类瞬态超压的可靠性验证尚无成熟、高效的专项方案，导致芯片设计阶段难以对该风险进行精准评估与提前防控。为此，本文提出一种适用于工程研发阶段的Transceiver芯片TDD切换瞬态超压可靠性验证方案，通过逐层开展应...

转盘式分选机测试位防芯片开裂的机电协同压力控制方法

摘要：对于转盘式分选机在QFN封装集成电路电性测试中，因产品尺寸与厚度存在差异，导致在下压接触过程中易引发芯片过压开裂的问题，本文提出一种结合了伺服电机动态控制与智能压力算法的协同解决方案。通过与空间端面凸轮机械结构的组合实现三段式压力控制逻辑（高速接近-小力缓冲-设定力保压），精准控制瞬间过冲压力。实验表明，该方法将压力过冲率降至≤10%，芯片开裂比例控制在0 PPM,同时测试周期缩短至少40%，显著...

2026年《中国集成电路》书刊订阅单

摘要：<正>~

自适应唤醒策略的超低功耗ADC模块设计

摘要：随着汽车电子电气架构（E/E架构）向区域控制演进，车载控制器（如BCM、Gateway）在车辆静置状态下的静态功耗（Quiescent Current）成为制约整车能效的关键指标。传统的基于微控制器（MCU）周期性唤醒CPU进行模数转换（ADC）的监测模式，因CPU启动开销大、传感器建立时间长及唤醒策略僵化，已难以满足现代汽车日益严苛的低功耗需求。本文提出了一种集成于MCU内部的创新型低功耗模拟信...

电化学剥离-喷涂法制备石墨烯基柔性微型超级电容器

摘要：为了开发简捷高效的柔性储能器件制备工艺，本文提出了一种基于“电化学剥离-喷涂”法制备石墨烯柔性微型超级电容器（MSCs）的方法。以石墨片为电极原料，在H₂SO₄与LiF的混合电解液中，采用双电极系统进行电解，直至石墨片完全剥离。收集剥离产物的悬浮液，经过抽滤、洗涤、超声分散和静置，得到稳定的石墨烯悬浮液。以激光雕刻的金属板为掩膜，PI膜为柔性基底，通过加...

氮化铝多层HTCC封装基板热导率影响因素讨论

摘要：研究了氮化铝粉体、排胶过程、烧结温度等因素对氮化铝多层HTCC封装基板的影响，结果表明不同氮化铝粉体的氧含量、排胶素坯中的碳含量以及不同的烧结温度对HTCC封装基板热导率影响较为显著，研究表明通过降低氮化铝粉体中的氧含量、控制素坯中适当的碳含量和选择合适的烧结温度，从而实现氮化铝多层HTCC封装基板热导率的提高，实现制备高导热氮化铝多层HTCC封装基板的目的，满足HTCC封装基板在散热场景下的应用...

离子注入机能量透镜结构研究

摘要：离子在RF加速段与残余气体原子、分子相互作用，可能获得电子。对于单电荷离子，将转化为中性原子、分子；对于高电荷态离子，将产生低电荷态离子，并有可能进一步中性化。当在RF段中间某一位置发生上述物理过程后，所得到的中性分子或低电荷态离子的最终能量将与预定能量发生偏差。如果这些能量有偏差的离子或分子注入晶圆中，将产生能量污染。针对高能机能量的控制要求，设计了一款均匀磁场的磁透镜

用于硅片多晶硅背封工艺的立式LPCVD设备开发应用

摘要：针对高性能半导体器件对高质量低缺陷多晶硅背封硅晶圆片的国产化制造及工艺制程需求，开发了一款兼容6～8英寸晶圆的立式多晶硅LPCVD设备。介绍了该设备的主要技术指标和关键设计要点。设备设计完成后进行了非掺杂多晶硅薄膜沉积工艺试验，根据工艺验证结果，该设备满足产品工艺要求

一种高可靠性LIN总线收发器

摘要：本文设计了一种基于0.18μm BCD工艺的高可靠LIN总线收发器。该收发器采用可编程偏置电流技术实现对总线下拉电流的精确控制，集成迟滞特性可有效抑制了总线的噪声干扰，短路保护与超时检测机制提升了系统的鲁棒性。测试结果表明，该收发器能够稳定工作在20kbps通信速率下，总线信号上升/下降时间可调，可适用于车身控制、传感器接口等汽车电子应用场景

新工科背景下测控电路实践教学改革与实践

摘要：针对测控电路课程实践教学中理论与工程应用脱节、学生硬件设计和调试能力差、考核方式单一等现状，以超声波传感器测距电路设计实践项目为载体，结合成果导向教育（OBE）教育理念、项目式教学模式和问题导向式教学方法，创建多维度实践教学体系，改变实验考核方式。教学过程以硬件设计与调试能力培养为主要目的，用项目全流程驱动、问题层层深入，使学生完成从电路原理认识、仿真设计到硬件搭建、调试优化的全部工程实践过程。经...

高职学生知识产权能力生成机制研究——以智能网联汽车技术专业为例

摘要：以智能网联汽车技术专业为研究对象，构建了“认知-应用-创新表达”三维知识产权能力结构，提出产教融合背景下的“课程融合-项目驱动-成果导向”三阶段生成机制。同时，基于2025-2026学年的教学改革试点，覆盖智能网联汽车技术专业大一、大二两个年级学生，采用前后测对照设计开展实证研究，结果表明：知识产权教育嵌入专业课程体系可显著提升学生的专利检索、分析与申请能力，学生在专利申请数量比例等指标上较干预前...

业界要闻

摘要：<正>国内新闻工信部将发布一批“人工智能+”高价值场景日前，在武汉举行的中国人工智能产业发展联盟第十七次全体会议上，工业和信息化部科技司副司长杜广达表示，工业和信息化部将以制造业为主战场、应用牵引为主线，发布一批“人工智能+”高价值场景，探索一批典型应用，建设一批特色智能体，提供一批新型智能终端，研制一批新标准，培育一批产业应用人才，打造一批优质企业，全面推动人工智能与制造业深度融合

后摩尔时代我国芯片热管理技术高质量发展路径研究——DARPA实践的启示与借鉴

摘要：后摩尔时代，芯片技术向先进制程与异构集成快速演进，功率密度的持续攀升使热管理成为制约半导体产业发展的核心关键环节。本文系统梳理美国国防高级研究计划局（DARPA）近30年芯片热管理领域的系统性布局实践，剖析其技术演进路径、实施成效与核心发展特征，总结其长期主义布局、系统级协同设计、产学研深度融合等核心经验。在此基础上，结合我国芯片热管理领域的研究与产业发展现状，提炼出我国当前面临的基础研究深度不足...

中国台湾地区台积电开放创新平台（OIP）设计服务体系建设经验与启示

摘要：中国台湾地区台积电开放创新平台（OIP）的实践表明，全球半导体产业竞争已从单一制程技术竞争，演进为以降低产业链交易成本为核心的生态系统竞争。OIP通过将制造端隐性知识转化为标准化工具与可信设计流程，构建起以技术标准、知识产权、协同流程与数据闭环为核心的生态壁垒。在人工智能（AI）与异构计算推动芯片创新向系统级集成转型的背景下，该平台可快速将先进制造能力转化为可部署的系统级解决方案。研究OIP模式经...

Chiplet技术、应用与竞争格局研究

摘要：后摩尔时代背景下，全球集成电路摩尔定律推进难度持续加大，尺寸微缩速度放缓，新技术、新结构成为产业突破的关键。Chiplet（芯粒）技术通过先进封装与总线实现模块化异构集成，将复杂芯片拆分为功能独立的小芯片并互连，兼具性能优、良率高、成本可控等核心优势，是非尺度依赖的重要技术路径。目前，AMD、英特尔、台积电等国际巨头纷纷入局，企业参与度提升与设计方案迭代推动生态加速完善。该技术整合集成电路产业链多...

一种12bit 100MSPs时间交织流水线ADC

摘要：基于0.11μm标准互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺，设计一种12位100MSPs时间交织模数转换器。采用四通道时间交织架构，单通道数模转换器（ADC）采用25MSPs采样率的流水线型ADC，从而有效减小电路功耗。其中，采样保持电路将单端输入信号转换为差分输出，增强了后级电路的稳定性和抗干扰能力；两位冗余乘法数模转换电路（MDAC）结构，允许比较器存在1/4Vref（参考电压）失调。结果表明：...

一种高效率四相位时钟负压电荷泵

摘要：提出了一种高效率四相位时钟负压电荷泵。该电荷泵利用四相位时钟技术抑制了电荷传输过程中的反向电流，减小了晶体管的导通电阻；采用交叉耦合结构，消除了阈值电压损失并在全周期内输出有效电平，通过级间NMOS传输晶体管避免了栅氧化物可靠性问题；采用三阱工艺，在无衬底漏电流的情况下消除了传输晶体管的体效应。在0.18μm工艺下，对电路进行了仿真。相比于传统负压电荷泵，该电荷泵的效率更高，峰值效率为84.3%

一种新型时间交织ADC时间误差校准方法

摘要：本文设计了一种时间交织模数转换器（Time-interleaved analog-to-digital converter,TIADC）时间失配误差校准算法，该算法根据相邻通道点的值估计出各通道的时间误差，再根据输入信号的导数特性进行相应权重的时间误差补偿，时间误差估计模块和补偿模块构成反馈回路。该算法硬件构结简单，能够扩展到任意通道数，在保证校准精度的前提下既能够校准高频输入信号，又能够校准多频...

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