中国集成电路

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《中国集成电路》 关注(): 期刊周期：月刊; 期刊级别：国家级; 国内统一刊号：11-5209/TN; 国际标准刊号：1681-5289; 主办单位：中国半导体行业协会; 主管单位：中华人民共和国信息产业部; 上一本期杂志：《中国电业》电力工程论文发表; 下一本期杂志：《化石》国家级科技期刊

　　【杂志简介】

　　《中国集成电路》是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。

　　本刊专门为集成电路产业服务，瞩目微电子产业、技术应用以及市场动向。内容覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域，为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　ASPT来源刊

　　中国期刊网来源刊

　　【栏目设置】

　　主要栏目：重大新闻、产业发展、发展趋势、设计、制造、应用、市场、企业与产品。

　　杂志优秀目录参考;

　　新一代模拟/混合IC测试系统STS8250——访北京华峰测控技术有限公司AccoTEST事业部STS8250主设计师周鹏先生王喜莲

　　已到了迎接3D集成挑战之时 Marco Casale-Rossi

　　科技金融助力小微IC设计企业做大做强赵秋奇，王明江

　　2013年中国集成电路市场规模同比增长7.1% 赛迪顾问股份有限公司

　　基于VCD文件的动态电压降分析流程概述孟少鹏，马强，MENG Shao-peng，MA Qiang

　　碳化硅功率半导体的实用资料——热管理与工艺 Peter Friedrichs

　　精密材料工程助力实现3D NAND结构推动半导体行业新发展平尔萱

　　一种高速LVDS接口的存储器设计马强，宋何娟，周乐，MA Qiang，SONG He-juan，ZHOU Le

　　一种应用于非接触智能卡锁相环连续时钟电路徐洋，万培元，林平分，XU Yang，WAN Pei-yuan，LIN Ping-fen

　　一种低功耗高线性度推挽跨导放大器张其营，周泽坤，明鑫，张波，ZHANG Qi-Ying，ZHOU Ze-Kun，MING Xin，ZHANG Bo

　　CMOS超宽带低噪声放大器设计难点和要点分析石磊，华梦琪，张惠国，SHI Lei，HUA Meng-qi，ZHANG Hui-guo

　　一种新型低温漂带隙基准源的分析与设计林安，胡炜，池上升，LIN An，HU Wei，CHI Shang-sheng

　　无人看守物品的无线监测系统设计张顺，孙晓明，于红平，ZHANG Shun，SUN Xiao-ming，YU Hong-ping

　　用面对面叠加法实现芯片的3D集成谢苑林，Deborah Patterson，John Xie，Deborah Patterson

　　一种用于模拟电路测试与修调的方法刘宁，徐东明，赵新毅，LIU Ning，XU Dong-ming，ZHAO Xin-yi

　　业界领先的适用于纯电动汽车的智能高压配电盒周啸

　　论文发表代理投稿：网络电气工作票的智能化发展

　　摘　要：随着现今社会的高速发展，人工的电气工作票已经不能满足广大电力部门的日常运转。因此，出现了一种全新的开票方式，那就是现在全新发展的网络电气工作票。有了网络的智能化管理能够使人工管理当中的不足得到充分的补充，使电力部门得到智能化和高效化的发展。

　　关键词：网络,电气工作片,智能化

　　一、网络电气工作票和人工电气工作票的比较

　　两票制度是电力部门发展的一个重要的环节，是保障电力部门安全工作的重要组成措施。

　　中国集成电路最新期刊目录

一种用于音频Codec的Delta-Sigma调制器————作者：曾翰琛;陈群超;

摘要：本文提出了一种应用于音频编解码器内部的Delta-Sigma调制器。该Delta-Sigma调制器中采用DWA技术，用于提高系统线性度与精度。本设计基于SMIC0.18μm CMOS工艺，电源电压为1.8V，采样时钟频率为12.288MHz。仿真结果表明，整体电路功耗为2.03mW@3187.5Hz，信噪失真比（SNDR）为107.4dB@3187.5Hz，其ENOB可以达到17.56bit

基于Simulink的跨阻放大器自动相位补偿方法————作者：黄华梓;张少轩;肖丽君;涂晋东;陈华;

摘要：量子计算机的工作频率高，在超低温环境下工作要求功耗低。MEMS振荡器具有高频率、低功耗的优点。MEMS谐振器的超高动态电阻需要高增益、大带宽的放大器实现驱动。在MEMS谐振器与放大器实际联调电路中，跨阻放大器的150 MHz带宽会因外部因素而产生变化，导致输入信号的相移产生不同程度的偏移。为了验证电容式MEMS圆盘谐振器驱动电路的自适应相位调节功能的可靠性和可行性，提出了基于Simulink的自适...

一种应用于25Gbps SERDES的幅度增强型发送器电路————作者：唐重林;

摘要：基于28nm CMOS工艺，设计实现了速率可达25Gbps的新型发送器电路，该电路由高速并串转换电路及去加重电路，预驱动器电路，信号驱动器，幅度增强电路组成。采用该种电路设计，解决了深亚微米CMOS工艺核心电源电压低而导致高速串行数据接口（SERDES）输出信号幅度受限的问题，增强了驱动能力。该设计避免采用高压输入/输出（I/O）器件作为驱动级，而是采用低压核心（Core）器件和高压IO器件组合的...

RISC-V指令集架构及其应用综述————作者：刘小罗;林洪怡;刘盼;

摘要：传统指令集架构（Instruction Set Architecturem, ISA）因为高昂的版权、指令复杂性和兼容性的问题，越来越限制了计算机技术广泛应用。而精简指令集计算-V (Reduced Instruction Set Computer-Five,RISC-V)是一种全新的免费开源指令集，因其开放性、灵活性和高效性受到广泛关注。通过对比分析，我们揭示了RISC-V与传统指令集的区别，系...

高效HEVC编码器的硬件架构设计————作者：黄晖;施隆照;黄霖;

摘要：高效视频编码标准（High Efficiency Video Coding,HEVC）作为H.264/AVC的继任者，提高了约2倍的编码效率。但其编码数据的计算复杂度和依赖性的增加，使视频编码器在硬件实现上更加困难。尤其是对编码器视频数据的处理和存取以及编码器内部状态控制的实现带来挑战。本文基于HEVC的宏块编码流程，提出了一种满足整体编码器实时高效运行的视频数据的存取结构和协调编码器各模块的顶层...

电磁脉冲对半导体器件影响机制研究概述————作者：段鑫沛;朱云娇;殷亚楠;周昕杰;

摘要：电磁脉冲环境是复杂电磁兼容环境的重要组成部分，不论是战略军事领域还是重要基础设施建设，所包含的大量电子系统和集成电路设备均受到电磁脉冲的威胁。因此，开展电磁脉冲对半导体器件的影响机理及加固技术研究具有十分重要的战略意义。本文重点介绍电磁脉冲技术的发展以及对半导体器件的作用机理，分析电磁脉冲效应的研究方法与研究现状，为进一步开展基于半导体器件的电磁脉冲加固技术研究提供重要的参考依据

基于双核架构的永磁同步直线电机驱动控制系统设计————作者：郑伟亮;王成群;

摘要：针对永磁同步直线电机（PMSLM）控制中数据处理任务多、实时性要求高的问题，设计了一种基于FPGA和ARM双核架构的永磁同步直线电机驱动控制系统。通过在FPGA中实现对电机的矢量控制和高速数据采样、通信处理等功能，实现了多任务并行处理，同时，在ARM中实现速度运算和人机交互，提高了系统速度和电流的控制精度，具有高可靠性、高响应速度等优点。本文首先针对双核架构设计了系统总体方案，完成了系统的软硬件设...

基于FPGA的多目标动态检测系统设计————作者：丛国涛;李鹤楠;

摘要：运动目标检测和跟踪一直是计算机视觉领域中的研究重点方向，传统的实现方式大多基于CPU或GPU处理器，存在成本高，开发难度大，灵活性低等缺点。本文提出了一种基于FPGA的多运动目标检测算法，系统由CMOS摄像头、FPGA开发平台、VGA显示器组成，通过灰度变换、帧间差分处理、开运算处理、包围盒操作等一系列图像处理算法，可以同时提取多个运动目标并进行轮廓区域标记。经过仿真验证以及搭建实验平台进行实物测...

0.25mmBGA板级装联工艺技术研究————作者：李玉;梁佩;徐季;魏斌;陈海峰;

摘要：以0.25mm球径球栅阵列（BGA）封装器件作为研究对象，通过板级装联工艺试验总结出最佳植球印刷焊接参数。试验研究了植球钢片、钢网设计、回流温度等因素对窄球径BGA焊点的焊接质量影响，开展了焊点可靠性验证。试验结果表明，针对0.25mm球径BGA器件开口0.35厚度0.15的植球钢片为最佳选择，采用0.1mm厚度的印刷钢网可得到最佳印刷效果，焊接时回流峰值温度应设置在270℃左右。根据研究结果，探...

多项目晶圆（MPW wafer）在引线键合塑封中的常见问题分析————作者：程传芹;蔡晓峰;程晋红;张洪波;何良孝;

摘要：随着半导体工艺的更新迭代，晶圆的生产加工成本越来越高，很多研发机构和起步阶段的科技公司会选择多项目晶圆方式来缓解成本压力。但因多项目晶圆是多颗芯片共用一片晶圆，芯片分布不像普通量产晶圆那么规则，且单颗芯片的研磨厚度、上片（DA）材料等不能单独管控，在封装作业过程中会有很多的潜在风险，如误吸、线弧净空不足、未灌满等问题。因此，在芯片的研发阶段和封装导入阶段，需要充分考量并评估设计及封装的可行性，提前...

模块封测中FT测试失效异常处理研究————作者：谢立松;王延斌;王晓亮;孙明霞;

摘要：在现代电子制造产业中，模块封测是保障产品质量与提升生产效益的关键环节，FT测试（终测）作为其中核心步骤，虽能全面检测产品指标，但失效异常问题时有发生，严重影响生产。本文深入探讨FT测试失效异常，详细阐述了孤立单点失效、小范围集群失效、大规模爆发性失效等类型及表现，系统梳理了程序名称与版本管理、测试环境、封装、原材料等排查关键环节，提出异常识别与报告、分析与定位、处理措施及效果评估等异常处理方法。通...

2025年《中国集成电路》书刊订阅单

摘要：<正>~

一种基于节点冗余技术的低功耗容忍DNU锁存器设计————作者：施峰;张瑾;

摘要：随着集成电路特征尺寸不断缩减，软错误逐渐成为影响集成电路可靠性的主要威胁因素。针对这种情况，本文提出了一种基于节点冗余技术的低功耗容忍DNU锁存器设计（DNUTL）。该锁存器使用由四对反相器构成的存储单元保证数据稳定锁存，另外采用时钟钟控和快速通路技术有效降低了锁存器的功耗和延迟。HSPICE仿真结果显示，在相同实验条件下，与具有相同加固性能的锁存器相比，本文提出锁存器功耗平均降低70.97%，延...

基于Radix-4 Booth编码的12位乘累加运算单元设计————作者：吴秀龙;王光辰;

摘要：乘累加（MAC）运算作为卷积神经网络（CNN）中的主体运算，在人工智能（AI）技术等方面得到了大量使用。然而CNN中的MAC运算消耗大量功耗，给硬件设备带来严峻挑战。鉴于该问题，本文提出一种高能效的MAC运算单元以适用于CNN计算。其特点包括通过Radix-4 Booth编码以减少乘法部分积数量，设计了规则化的生成方案对乘法部分积进行约束以简化后续累加过程，在累加阶段使用了基于4-2压缩和3-2压...

应用型大学创新创业教育与专业教育融合路径研究————作者：王慧慧;李向南;徐晓萍;曹海燕;

摘要：本文旨在探讨创新创业教育与专业教育融合的现状、挑战及融合路径。随着全球化和科技的迅速发展，创新创业教育与专业教育已成为高等教育不可或缺的一部分。与此同时，作为高等教育的基础的专业教育，为学生提供了扎实的学科知识和专业技能。将创新创业教育与专业教育相融合，不仅能够提升学生的综合素质，还能增强其就业竞争力和创业能力。当前创新创业教育与专业教育的融合仍面临一些挑战，通过应用型人才培养方案的制订、课程完善...

业界要闻

摘要：<正>国内新闻海淀发布集成电路产业新措施2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万

宁波市第三代半导体产业链建设路线分析————作者：李向江;郑涵婷;方芳;

摘要：第三代半导体产业作为新兴高科技产业，其发展前景和应用领域十分广阔。宁波市作为中国的沿海城市，具备发展第三代半导体产业的地理、产业和人才优势。因此本文旨在分析宁波市发展第三代半导体产业链的建设路线，为促进产业升级和经济转型提供指导。通过对宁波市第三代半导体产业链建设的分析，得到如下结论：(1)市场需求是指导产业链建设的重要依据，市场发展趋势可以加强技术研发和创新能力的建设，建设完整的产业链；(2)宁...

半导体领域AMHS系统产业发展分析————作者：李建慧;沈锦璐;冯国楠;刘超;

摘要：自动物料搬运系统（Automatic Material Handling System,AMHS）是半导体制造厂的“物流大动脉”，因其自动化、高效率、高稳定性、智能化优势，逐渐成为半导体制造过程中不可或缺一部分。随着半导体技术的不断进步，AMHS系统的作用越来越大，将助力半导体提质增效。本文介绍了AMHS系统在半导体领域的应用及全球市场的主要情况，分析了半导体领域AMHS应用的未来行业趋势

关于举办“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛”的通知

摘要：<正>各会员及有关单位:随着智能电动汽车的强劲发展,汽车产业正步入一个大创新、大变革时代。目前,以基础芯片、传感器、计算平台、底盘控制、网联云控、人机交互等在内的产业生态日趋完善,AI、5G、大数据推动智能网联汽车加速发展,汽车电子产业面临重大发展机遇

业界要闻

摘要：<正>国内新闻美国贸易代表办公室针对我国半导体及下游产品启动301条款调查当地时间2024年12月23日，美国贸易代表戴琪（Katherine Tai）宣布启动一项“针对中国在半导体行业追求主导地位的相关行为、政策和实践的调查”，该调查将根据美国1974年《贸易法》第301条进行。该调查将针对中国基础半导体（即传统或成熟节点半导体）产品，以及它们作为组件的国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信和电力...

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