电子工艺技术

所属栏目：电子信息期刊热度：时间：

《电子工艺技术》 关注(): 期刊周期：双月刊; 期刊级别：北大核心; 国内统一刊号：14-1136/TN; 国际标准刊号：1001-3474; 主办单位：信息产业部电子第二研究所; 主管单位：中国电子科技集团公司; 上一本期杂志：《电子测量与仪器学报》电子科技论文发表; 下一本期杂志：《南昌航空大学学报》期刊论文发表

　　【杂志简介】

　　《电子工艺技术》是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　信息产业部优秀科技期刊奖

　　山西省一级期刊

　　【栏目设置】

　　主要栏目：综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息。

　　杂志优秀目录参考：

　　微系统技术应用前景广阔--写在《微系统技术》栏目开辟之际郝继山

　　微系统功能模块集成工艺发展趋势及挑战刘志辉，吴明远，LIU Zhi-hui，WU Ming-yuan

　　系统工程方法论在微系统设计中的应用探索金长林，郝继山，罗海坤，JIN Chang-lin，HAO Ji-shan，LUO Hai-kun

　　灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用王玉龙，石宝松，李静秋，WANG Yu-long，SHI Bao-hong，LI Jing-qiu

　　飞针测试在数字T/R组件检测中的应用邓威，蒋庆磊，刘刚，房迅雷，DENG Wei，JIANG Qing-lei，LIU Gang，FANG Xun-lei

　　金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响赵莹，张建益，陆冬梅，赵科良，孙社稷，ZHAO Ying，ZHANG Jian-yi，LU Dong-mei，ZHAO Ke-liang，SUN She-ji

　　基于Si基芯片的Au/Al键合可靠性研究王慧君，龚冰，崔洪波，WANG Hui-jun，GONG Bing，CUI Hong-bo

　　3 mm 频段InP HEMT 低噪声器件研究廖龙忠，张力江，孙希国，崔玉兴，付兴昌，LIAO Long-zhong，ZHANG Li-jiang，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　0.25μm高精度T型栅制作工艺研究孙希国，崔玉兴，付兴昌，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　微波功率芯片真空焊接工艺研究罗头平，寇亚男，崔洪波，LUO Tou-ping，KOU Ya-nan，CUI Hong-bo

　　PCB组件水清洗工艺技术研究林小平，付维林，LIN Xiao-ping，FU Wei-lin

　　激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响王传伟，雷党刚，梁宁，胡骏，宋夏，杨靖辉，方坤

　　低温共烧PZT压电陶瓷材料的研制文理，WEN Li

　　中级工程师职称论文范文：移动社交网络服务融合电子商务的盈利模式分析

　　摘要：社交网络是用于服务用户社交功能的网络平台。社交网站起源于美国，典型的代表是脸书网，聚友网等，在移动终端方面还有近两年来兴起的Instagram，中国社交网站虽然发展缓慢，但是随着人人网和开心网的不断发展，国内社交网络也日益壮大，社交网站由于注册人数和流量多而隐藏着巨大的商业潜力，但是我国本土的社交网站缺乏清晰的盈利模式，任何企业都是以盈利为主要目的，本文将主要通过分析比对国内外典型社交网站盈利模式，研究社交网络融合电子商务的应用，希望能给中国移动社交网站提供一个参考。

　　关键词：移动社交网络,电子商务,盈利模式

　　近几年，移动终端应用的发展速度比作雨后春笋一点都不夸张，各大社交网络都相继开展了自己在移动终端的市场，不过是社交网络巨大影响力的一个缩影，我们主要以探索社交网络在电子商务方面的盈利模式为主，社交网络让以人为单位的个体在互联网有了全新的交流模式，重新定义了社交的含义，它是作为一个社交平台而出现的，但同时它更是一个赚钱的企业，除了较大的社交网络，很多社交网站都没有生存下来，那么目前社交网络主要的盈利模式主要有哪些呢?如何结合移动设备终端，利用自己的社交网络的优势，结合电子商务来进行企业的盈利模式使我们分析的问题。

　　电子工艺技术最新期刊目录

高品质碳化硅单晶制备技术————作者：王宏杰;王毅;王殿;郭帝江;武昕彤;

摘要：阐述了高品质碳化硅单晶制备技术的研究进展。介绍了SiC材料的优异特性及其在众多领域的重要应用价值，凸显高品质SiC单晶制备的必要性。探讨了目前主流的SiC单晶制备方法物理气相传输法(PVT)，分析了其生长原理与工艺过程。重点介绍了影响SiC单晶品质关键技术要点，如石墨材料纯度、籽晶面选择、偏轴籽晶的使用、籽晶粘接工艺、长晶界面的稳定，并对碳化硅长晶关键技术行了详细的研究，包括温场分布、碳化硅粉料掺...

纳米流体增强LTCC复合微流道结构散热技术————作者：田俊涛;袁海;肖刚;王明琼;郭竞飞;

摘要：以去离子水和质量分数分别为1%、2%和3%的Al₂O₃纳米流体为传热介质，探讨了在非均衡、多热源LTCC基板中嵌入金属微结构和多层微流道的散热性能。其中，LTCC基板集成的热源功率分别达到20 W和30 W，内嵌的金属换热柱阵列密度49个/cm²，微流道层数则达到3层。结果表明，相对于去离子水作为散热介质，采用纳米流体作为介质时，热...

共形可承载天线高精度图形打印工艺————作者：张晨晖;张晟;许培伦;李超;

摘要：基于飞行器结构/功能一体化需求，开展共形可承载天线阵面高精度图形打印工艺研究。采用S6W100A/AC319玻纤织物预浸料热压罐工艺制作共形可承载天线的基材；通过金属化转移膜涂层技术将模具上3D打印的阵列图形转移到复合材料基材表面的方式，实现曲面复合材料内表面的高精度阵列图形制作；通过优化压电喷墨打印参数及打印路径，实现3D打印频率选择图形精度的精确控制；通过对复合材料基材表面物理处理，增强了3D...

封装器件内部水汽含量离线控制技术————作者：刘炳龙;闵志先;王传伟;

摘要：针对传统烘烤除水汽方法效果差、持续时间长的问题，研究了一种新的水汽控制方法。先将封装器件在离线独立烘箱中，以T₁温度进行时长为t₁的预烘烤；完成预烘后，将器件转入封盖机的在线集成烘箱中，在另一温度T₂进行时长为t₂的短暂的二次烘烤，然后进行气密封装。对比并分析了烘烤温度（离线T₁和在线T<...

梯度材料壳体封装连接器失效分析与优化————作者：方杰;黎康杰;张坤;崔西会;雷东阳;刑泽勤;王强;武樾;

摘要：针对某微矩形多芯连接器在功能梯度铝基复合材料壳体上封装后出现的气密性失效问题，利用有限元方法开展热应力仿真分析，发现在焊接降温过程中因热膨胀系数差异，硅/铝调节体将来自铝合金主体的横向压应力传递至玻珠，玻珠在横向压应力作用下挤压变形导致纵向拉应力超过玻璃抗拉强度，带来的热应力超出了玻珠抗拉强度，发生断裂裂纹。设计了一种对穿式梯度硅铝调节体布置方式，并通过仿真进行评价分析，结果表明在同等截面积下对穿...

覆铜板表面焊接GaN芯片的热性能分析————作者：蒲航;董悦;张瑶;韩可;周永刚;弓明杰;

摘要：GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件由于其优异的性能，在电源模块中的应用引起了广泛关注。然而GaN HEMT器件的散热问题成为限制其应用的关键因素。研究不同类型覆铜基板、不同覆铜厚度以及不同覆铜面积焊接GaN芯片的工艺，进行试验以及仿真分析，确保GaN芯片的应用可靠性

改善焊接界面中P元素富集问题的方法————作者：王亚东;张阳;杨兴宇;马其琪;张艳辉;

摘要：主要研究了氮气气氛保护下，改变保温时间和焊接最高温度时，Sn-Ag3.0-Cu0.5焊料合金在化镀镍钯金(ENEPIG)焊盘上的焊接状态和微观形貌。结果表明：降低焊接最高温度对应的保温时间到40 s，或降低焊接过程的最高温度为240 ℃，可以避免在Ni与Sn的界面出现P元素富集，解决焊接后焊盘发黑失效的问题

一体式射频组件焊接工艺————作者：李亚飞;张伟;陈华志;陈彦光;唐盘良;马晋毅;

摘要：为提升射频模块的集成度和可靠性，提出了一体式射频组件焊接工艺方案，并对其装配过程关键工艺和质量控制进行了研究。该射频组件采用3种成分焊料、4次回流焊接完成了元器件、印制板、SMA/SMP射频连接器和壳体的装配。QFN侧焊盘爬锡高度>75%，自制滤波器底部焊接空洞率<10%，且实现了良好的组件气密性封装。产品表现了较好的电学及可靠性能，具有明显的可制造性优势

基于有限元的陶封表贴器件的焊点可靠性分析————作者：韦志毅;张育;许鹏;

摘要：为了研究底部出脚的鸥翼引脚陶瓷封装器件的失效模式和改进方向，以实际的器件结构尺寸和特定的改进为基础设计了正交试验。利用有限元分析、极差分析和方差分析等手段，给出焊点高度、焊盘长度和焊盘宽度对等效应力的影响程度排序，从而得出提升该器件可靠性设计的方向

厚膜基板通孔金属化工艺————作者：吴鑫;李创;袁海;

摘要：针对手工描孔金属化工艺生产效率低及一致性差的问题，使用通孔印刷机开展厚膜基板通孔金属化成膜工艺研究。根据理论分析，提出了工艺方案及版图设计要求。通过试验，确定了真空强度、通孔增强及吸附时间等关键通孔印刷工艺参数，使用显微镜及X-ray检测通孔成膜质量。测量通孔导体阻值的变化，验证了通孔金属化的长期可靠性、成膜质量符合标准要求。电路验证该工艺高效可靠

微波印制板接地焊接工艺————作者：王丽;郭啸峰;蒋正昕;

摘要：基板接地互连技术是微波组件组装过程中关键工艺技术之一，充分的接地是实现高频微波组件良好性能的基础。阐述了真空焊接原理，并用焊接对比试验证明采用真空共晶焊接ROGERS基板与常规回流焊接相比空洞率大幅降低，焊接质量显著提高。介绍了Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)焊料真空共晶焊接工艺，此工艺已经成熟应用于多种微波组件印制板焊接

基于防振与密封技术的自适应升降平台————作者：樊坤;罗建;龙会跃;谭恺祺;

摘要：半导体化学气相沉积(CVD)设备反应腔室密封技术至关重要，密封的可靠性直接影响晶圆的品质，因此必须禁止在运行过程中反应腔室内的气氛被污染，同时避免工艺气体从炉口泄漏造成对环境与操作人员的危害。研究了一种基于防振与密封技术的自适应升降平台，在升降平台上增加防振传感器、3组并联组合弹簧，以及旋转和水冷机构，用于实时检测升降平台的加速度与倾角，调节其水平度，降低了晶舟与石英管内壁剐蹭的风险和维护时间，提...

SiC结势垒肖特基二极管正面工艺要点————作者：魏宇祥;常志;

摘要：随着SiC器件的发展，提升芯片良率、降低生产成本已成为发展SiC功率芯片的必然趋势。根据当前SiC结势垒肖特基二极管生产工艺现状，从批量生产的角度，阐述了其正面关键工艺过程中的要点，解决了实际工艺问题，并进行规模化量产。结果表明，产品良率提升且质量稳定

液晶显示面板邦定工艺及关键技术————作者：曹力宁;郭晋竹;刘慧;张嘉红;程永胜;

摘要：详细介绍了邦定工艺的4个主要步骤：预压、升温与电极间填充、本压以及冷却与黏合剂硬化，并分析了邦定技术的难点，如压力和温度的精确控制。针对技术难点，研究了邦定压头平整度稳定性调整结构设计、均匀控温技术和精密本压压力控制技术等关键技术。通过这些技术的应用，有效提高了邦定工艺的精度和可靠性，为液晶显示面板的制造提供了技术支持

微型雷达探测器微带天线三防浸涂工艺————作者：刘晓辉;李伟;王文基;姜宏樟;

摘要：研究了微型雷达探测器微带天线的三防浸涂工艺，旨在提高在复杂环境下的可靠性和稳定性。选用DJB823固体薄膜保护剂，通过工艺流程设计、工序控制，实现了保护剂在微带天线表面的可靠覆盖。试验验证表明，浸涂后的微带天线在霉菌、湿热和盐雾环境中，外观无明显腐蚀，信噪比和底噪声保持稳定，满足技术指标要求。该三防浸涂工艺能有效保护微带天线，为类似电子设备的防护技术研究提供了参考

薄介质MLCC的一种常见缺陷及其制备工艺优化————作者：邓丽云;陈长云;邱小灵;

摘要：MLCC在实际使用中发生的失效，除了常见的电应力失效之外，大部分情况是MLCC自身存在缺陷。其中薄介质MLCC的内电极堆积为影响其可靠性的常见问题，多为生产制程和过程管控不稳定导致出现部分内电极层堆积，引起电极的绝缘下降，影响了产品的可靠性能。对薄介质MLCC常见的内电极堆积问题和多层陶瓷电容器制备工艺深入开展了讨论与分析，并提出了相应的改善方案和预防措施

基于DMAIC模型的高纯石墨粉纯化工艺————作者：杨静;张桂芸;

摘要：随着石墨粉的应用领域不断拓宽，对石墨粉的纯度要求也越来越高，石墨粉纯度越高，使用价值越高，如何提高石墨粉的纯度也随之成为一个重要的课题。将DMAIC模型应用于石墨粉纯化工艺过程，通过统计过程控制SPC、因果关系分析的方法，提高石墨粉的纯度

小型超宽带微波温度补偿电路————作者：张涛;王欢;罗秋艳;林宏声;

摘要：提出了一种新型超宽带微波温度补偿电路，由超宽带栅压可控放大电路、栅压控制电路组成，两部分电路配合形成良好的射频增益温补效果。经应用实测，该微波温度补偿电路能够在S～Ku超宽频段范围内除弥补放大器自身增益温度变化外，在高温+85 ℃额外提供0.5 dB补偿，在低温-55 ℃额外提供1.0 dB补偿，且温补效果不随频率恶化。该温补电路无需额外增加无源温补衰减器或电调衰减模块，具有小型化、低成本、宽工作...

某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制————作者：杨伟;黎全英;巫应刚;任康桥;

摘要：为满足电子设备可靠性要求，新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险，然后开展工艺验证，最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA 芯片，分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响，根据引起芯片分层的质量控制要点，提出混装回流焊工艺验证方案，从存储、烘烤、车间放置、回流焊进行了工艺试验，结合声学扫描检测，得出了最佳工艺参数及生产过程控制措施，再从实际产品多芯片焊接需求出发...

国产化LTCC基陶瓷管壳的可靠性分析————作者：卢会湘;柴昭尔;徐亚新;唐小平;李攀峰;田玉;王康;韩威;尹学全;

摘要：针对低温共烧陶瓷(LTCC)基陶瓷管壳开展了国产化替代研究，采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测，对管壳及镀层质量进行全面评估，并通过温度循环及多批次重复验证，保证了陶瓷管壳的稳定性、一致性。结果表明，所选用的国产可化镀LTCC材料具有较好的应用前景

　　相关电子信息期刊推荐

　　核心期刊推荐

查看更多电子信息期刊