电子工艺技术

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电子工艺技术 关注(): 期刊周期：双月刊; 期刊级别：北大核心; 国内统一刊号：14-1136/TN; 国际标准刊号：1001-3474; 主办单位：信息产业部电子第二研究所; 主管单位：中国电子科技集团公司; 上一本期杂志：《电子测量与仪器学报》电子科技论文发表; 下一本期杂志：《南昌航空大学学报》期刊论文发表

　　【杂志简介】

　　《电子工艺技术》是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　信息产业部优秀科技期刊奖

　　山西省一级期刊

　　【栏目设置】

　　主要栏目：综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息。

　　杂志优秀目录参考：

　　微系统技术应用前景广阔--写在《微系统技术》栏目开辟之际郝继山

　　微系统功能模块集成工艺发展趋势及挑战刘志辉，吴明远，LIU Zhi-hui，WU Ming-yuan

　　系统工程方法论在微系统设计中的应用探索金长林，郝继山，罗海坤，JIN Chang-lin，HAO Ji-shan，LUO Hai-kun

　　灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用王玉龙，石宝松，李静秋，WANG Yu-long，SHI Bao-hong，LI Jing-qiu

　　飞针测试在数字T/R组件检测中的应用邓威，蒋庆磊，刘刚，房迅雷，DENG Wei，JIANG Qing-lei，LIU Gang，FANG Xun-lei

　　金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响赵莹，张建益，陆冬梅，赵科良，孙社稷，ZHAO Ying，ZHANG Jian-yi，LU Dong-mei，ZHAO Ke-liang，SUN She-ji

　　基于Si基芯片的Au/Al键合可靠性研究王慧君，龚冰，崔洪波，WANG Hui-jun，GONG Bing，CUI Hong-bo

　　3 mm 频段InP HEMT 低噪声器件研究廖龙忠，张力江，孙希国，崔玉兴，付兴昌，LIAO Long-zhong，ZHANG Li-jiang，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　0.25μm高精度T型栅制作工艺研究孙希国，崔玉兴，付兴昌，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　微波功率芯片真空焊接工艺研究罗头平，寇亚男，崔洪波，LUO Tou-ping，KOU Ya-nan，CUI Hong-bo

　　PCB组件水清洗工艺技术研究林小平，付维林，LIN Xiao-ping，FU Wei-lin

　　激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响王传伟，雷党刚，梁宁，胡骏，宋夏，杨靖辉，方坤

　　低温共烧PZT压电陶瓷材料的研制文理，WEN Li

　　中级工程师职称论文范文：移动社交网络服务融合电子商务的盈利模式分析

　　摘要：社交网络是用于服务用户社交功能的网络平台。社交网站起源于美国，典型的代表是脸书网，聚友网等，在移动终端方面还有近两年来兴起的Instagram，中国社交网站虽然发展缓慢，但是随着人人网和开心网的不断发展，国内社交网络也日益壮大，社交网站由于注册人数和流量多而隐藏着巨大的商业潜力，但是我国本土的社交网站缺乏清晰的盈利模式，任何企业都是以盈利为主要目的，本文将主要通过分析比对国内外典型社交网站盈利模式，研究社交网络融合电子商务的应用，希望能给中国移动社交网站提供一个参考。

　　关键词：移动社交网络,电子商务,盈利模式

　　近几年，移动终端应用的发展速度比作雨后春笋一点都不夸张，各大社交网络都相继开展了自己在移动终端的市场，不过是社交网络巨大影响力的一个缩影，我们主要以探索社交网络在电子商务方面的盈利模式为主，社交网络让以人为单位的个体在互联网有了全新的交流模式，重新定义了社交的含义，它是作为一个社交平台而出现的，但同时它更是一个赚钱的企业，除了较大的社交网络，很多社交网站都没有生存下来，那么目前社交网络主要的盈利模式主要有哪些呢?如何结合移动设备终端，利用自己的社交网络的优势，结合电子商务来进行企业的盈利模式使我们分析的问题。

　　电子工艺技术最新期刊目录

MEMS惯性器件金属压点工艺优化

摘要：在加速度计和陀螺仪等MEMS惯性器件中，金属材料的选择直接决定了器件的性能、可靠性和成本。这一类器件对金属材料的主要要求是低应力、高导电性、可加工性以及长期稳定性。根据产线的布局特点和已有经验，主要以Au的金属体系，底层搭配Ti/W金属作为黏附层和阻挡层，采用溅射工艺进行加工。主要研究不同溅射工艺条件对金属应力的影响、接触电阻的稳定性、金属阻挡性能的测试和优化，以及金属黏附性的提升

人工智能赋能电子封装技术的应用

摘要：人工智能(Artificial Intelligence，AI)技术推动电子封装技术由经验范式向数智范式的跃迁性发展。综述了AI在电子封装设计优化、缺陷检测、视觉定位与生产调度等方向的重点应用进展。基于YOLOv10设计一种印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)缺陷检测与智能识别模型，通过数据增强与模型的参数优化最终实现：平均精确率为0.977，正样本预测准确率/召回率为...

低应力SiN在GaN射频器件中的应用及制备

摘要：氮化硅薄膜具有高介电常数、高致密度以及应力可调的特性，常在氮化镓射频器件中作为钝化层、栅介质层以及高温退火保护层。为防止薄膜产生裂纹并对器件特性产生不良影响，需制备低应力的氮化硅介质层。综述了常见的低应力氮化硅薄膜的制备方法，重点介绍了LPCVD工艺以及对立式LPCVD设备的特殊要求

拉曼光谱测试碳化硅晶体和晶片电阻率

摘要：通过将碳化硅样品划分网格，使用拉曼光谱测试样品的ΔL_OPC，使用涡流法电阻率检测仪测试样品电阻率，建立了碳化硅晶体/晶片ΔL_OPC、电阻率、载流子浓度之间的拟合换算关系，并制定了测试点位分布规则，在兼顾测试准确性的同时最大化提高测试速度，提高测试效率，保证产品流转效率。使用拉曼光谱可同时实现碳化硅晶型、电阻率、载流子浓度等性能指标的测试。相比各项指标分开...

高导热Mo65Cu35外壳应用与热管理分析

摘要：针对高功率密度混合集成DC/DC变换器的散热瓶颈，开发并验证了一种基于高导热Mo65Cu35合金与无氧铜环应力缓冲层的创新金属封装外壳。该设计通过引入无氧铜环框，成功解决了Mo65Cu35底座与FeNi可伐侧壁间的热膨胀系数失配难题，实现了平整度优于0.10 mm的高可靠气密封装。在120 W功率DC/DC变换器模块中的热试验与仿真结果表明，该外壳能显著提升热管理效能：使内部变压器最高温度降低约1...

铝硼硅系TGV玻璃基板表面状态及其形成机制

摘要：基于AF32铝硼硅系玻璃基板，研究了激光诱导和腐蚀工艺对TGV玻璃基板表面状态的影响及其形成机制。结果表明，单一氢氟酸腐蚀体系易导致硅醇和二氧化硅等反应产物附着在玻璃表面，形成雾状层，恶化基板透光度和面粗糙度，显著影响后续装配过程中的机器视觉定位和膜层附着力。通过引入硝酸作为改性剂，可以强化氟离子的配位能力，抑制四氟化硅的歧化反应，并增加分子态HF的浓度，实现对沉淀的高效溶解，避免在表面聚集。最终...

微波毫米波S参数探针台测试环境构建方法

摘要：在微波毫米波电子系统日益复杂精密的背景下，与之相匹配的测试技术显得尤为关键。详细分析了场地环境、测试路径构建、测试附件选择、校准和下针位置等技术要素影响，阐明了微波毫米波S参数探针台测试环境的构建方法，并进行了测试验证。验证结果证实，提出的探针台测试环境构建策略不仅切实可行，而且能够确保测试结果的准确、稳定、可靠

面向SiP应用的高密度基板薄膜多层布线技术

摘要：针对陶瓷封装基板集成度提升过程中布线密度不足的核心瓶颈，开展薄膜多层布线关键工艺参数优化研究。系统研究了介质层旋涂工艺、介质层固化工艺、介质层平坦化工艺和层间互连孔制备工艺参数，确定了陶瓷基板表面介质层制备和层间互连孔制备的最优工艺参数，实现了最小线宽20 μm、层间互连孔径≤30 μm、3层金属3层介质的高密度陶瓷封装基板制备，有效提升了陶瓷封装基板的布线密度和集成度，满足了SiP异构集成的应用...

电子电路增材制造技术及在共形电路中的应用

摘要：论述了材料挤出成型、材料喷射成型以及激光诱导成型3种电子电路增材制造技术特点及其在共形电路中的研究发展现状。以喷墨打印制备多层共形天线辐射电路为例，展示了喷墨打印技术在多层曲面共形电路制造中的高精度、共形化、集成化制造优势，并通过测试验证了电路样件的工艺和性能指标。展望未来，随着新材料、新设备、新工艺的研发，电子电路增材制造技术将在共形电路制造领域发挥越来越重要的作用，推动电子行业的创新发展

面向CoC工艺的共晶贴片机设计与工程化应用

摘要：为提升国产设备自主可控水平，针对光通信领域CoC工艺对高精度、高可靠性的需求，系统阐述了该共晶贴片机的结构、电气控制系统、工艺流程设计及工程化应用效果，为国产微电子封装设备的技术迭代与产业应用提供关键支撑

基于胶体黏度时变模型与视觉检测的点胶控制

摘要：自动点胶机凭借其显著的高一致性、高精度和高效率优势，成为电路片、芯片等元器件粘接工艺中的关键设备。然而在实际生产过程中，胶体物理特性如黏度随时间的动态变化会引起单位时间出胶量的波动，这对点胶精度和工艺稳定性构成了挑战。对此，深入研究了胶体黏度随时间的演变规律，创新性地构建了基于黏度-气压略补偿和视觉检测细补偿的双重补偿机制。结果表明该机制使胶点尺寸精度较传统工艺提升了约7.2倍，24 h内的最小尺...

HTCC/LTCC生瓷片覆膜精度的提升方法

摘要：针对生瓷片覆膜过程中因膜带张力波动导致的精度不足问题，通过建立收放膜轴与拉膜伺服系统的线速度耦合模型，推导出膜卷半径随时间变化的动态方程，并结合阿基米德螺旋线假设构建功率自适应调节算法。在此基础上，引入高精度张力传感器构成闭环反馈回路，利用PID控制器动态补偿力矩电机输出功率，实现张力波动抑制。同时，开发膜带余量预测算法，实现生产过程的智能预警。试验表明改进后覆膜精度得到有效提升，为高精度电子陶瓷...

电路基板生产车间数据采集与监控系统

摘要：介绍了电路基板生产车间数据采集与监控系统的建设方案和具体实施。电路基板生产车间具有打孔、印刷、AOI等各型设备，数据采集过程采用了通讯协议获取、设备运行日志分析、设备PLC读取、加装传感器等多种数据采集方式，将设备使用率、工艺参数等数据采集存储，并利用Grafana数据可视化工具实时监控设备状态，实现以生产数据推送MES进行自动登记完工。采集系统建成为车间管理提供了数字化支持，为类似生产车间数字化...

磁芯表面织构化对CHIP电源模块的可靠性分析

摘要：在高集成度电源转换器封装(Converter High Integration Packaging，CHIP)体系中，磁芯与环氧树脂基塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC)因热膨胀系数(CTE)的显著失配，在封装后冷却过程及湿热环境下易引发界面分层、裂缝等可靠性失效问题，严重降低产品的服役寿命与电气性能。聚焦激光粗化磁芯表面改性工艺，从界面结合机理、力学性能及可靠性3个维度...

AuSn真空共晶工艺对3D-TCV气密封装水汽含量的控制

摘要：气密封装内部气氛的水汽含量，对封装组件内部半导体器件和集成电路的电性能和可靠性影响严重。从真空烘烤条件、使用氮气纯度和AuSn共晶时氮气通入总量3个维度，对三维陶瓷气密封装基板技术(3D-TCV)气密封装的AuSn真空共晶工艺进行研究，实现了3D-TCV气密封装的水汽含量控制，水汽含量小于0.2%，满足了GJB548C-2021方法1018规定对封装组件水汽含量的要求

LPCVD磷掺杂多晶硅及退火工艺

摘要：磷掺杂多晶硅工艺在微机械加工技术（Micro-Electron-Mechanical System,MEMS）中有广泛的应用。磷掺杂多晶硅工艺一般采用低压化学气相淀积（LPCVD）的方式进行生长，通过调整生长温度、气体流量、退火温度等参数实现对薄膜性能的调整。通过开展相关工艺试验，研究了磷掺杂多晶硅生长工艺中关键工艺参数的影响，得到了适用于MEMS技术应用的工艺条件。同时对掺杂多晶硅退火温度与薄膜...

层压压力参数对HTCC烧结尺寸收缩率的影响

摘要：针对高温共烧陶瓷（HTCC）基板制备中尺寸精度控制难题，系统讨论了4～28 MPa层压压力对Al₂O₃基HTCC材料烧结尺寸收缩率的影响规律。通过等静压工艺调控层压压力，结合金相显微镜及CNC影像测量系统对生坯烧结后尺寸、微观结构进行表征。试验结果表明：当层压压力从4 MPa增至28 MPa时，X向、Y向收缩率由16.726%、16.745%降至14.6...

大尺寸铝合金组件焊接连接器的可靠性设计

摘要：气密性连接器因结构特性、焊接温度梯度的原因，一旦失效将直接造成微波组件报废处理。主要针对大尺寸铝合金组件用气密电连接器在封焊及试验中出现的气密失效问题，从材料特性、焊缝结构等方面对受力情况进行分析，并结合有限元分析模型仿真进行验证，从而探寻气密失效的主要原因和机理。通过仿真验证和方案实施，总结提炼大尺寸铝合金组件用气密连接器焊接的改进方案。结果表明：采用补偿垫环可在一定程度上实现梯度应力缓降，大大...

石墨烯基散热材料在雷达上的应用现状与前景

摘要：石墨烯有着极高的本征热导率、轻质性和良好的柔韧性，成为解决雷达散热难题的关键材料。描述了石墨烯散热片、导热垫等材料相较于传统导热硅脂、导热衬垫及液冷/风冷技术的性能优势。通过详实的数据对比，分析了石墨烯材料在雷达T/R组件、天线阵面等核心部位的应用现状，并深入探讨了在导热涂料、复合材料制备及安装工艺方面的最新进展。对未来石墨烯散热材料在雷达领域的发展方向，包括大规模低成本制备、与液冷的融合应用以及...

面向微系统集成的宽带射频芯片倒装设计技术

摘要：面向微系统集成的高密度、低剖面需求，针对射频芯片倒装带来的工作环境改变研究了芯片倒装的性能变化机理，选取了2～18 GHz功分器作为典型应用，基于元件性能变化进行电路的调整设计研制出正装、倒装产品。采用LTCC/D基板集成后完成对比测试，验证了在同样的版图尺寸下，倒装射频芯片可达到和传统正装芯片等效的宽带性能，为宽带射频芯片的倒装应用打下基础。最后提出了射频芯片倒装技术全面推广应用仍面临的挑战和攻...

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