电子工艺技术

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《电子工艺技术》 关注(): 期刊周期：双月刊; 期刊级别：北大核心; 国内统一刊号：14-1136/TN; 国际标准刊号：1001-3474; 主办单位：信息产业部电子第二研究所; 主管单位：中国电子科技集团公司; 上一本期杂志：《电子测量与仪器学报》电子科技论文发表; 下一本期杂志：《南昌航空大学学报》期刊论文发表

　　【杂志简介】

　　《电子工艺技术》是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　信息产业部优秀科技期刊奖

　　山西省一级期刊

　　【栏目设置】

　　主要栏目：综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息。

　　杂志优秀目录参考：

　　微系统技术应用前景广阔--写在《微系统技术》栏目开辟之际郝继山

　　微系统功能模块集成工艺发展趋势及挑战刘志辉，吴明远，LIU Zhi-hui，WU Ming-yuan

　　系统工程方法论在微系统设计中的应用探索金长林，郝继山，罗海坤，JIN Chang-lin，HAO Ji-shan，LUO Hai-kun

　　灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用王玉龙，石宝松，李静秋，WANG Yu-long，SHI Bao-hong，LI Jing-qiu

　　飞针测试在数字T/R组件检测中的应用邓威，蒋庆磊，刘刚，房迅雷，DENG Wei，JIANG Qing-lei，LIU Gang，FANG Xun-lei

　　金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响赵莹，张建益，陆冬梅，赵科良，孙社稷，ZHAO Ying，ZHANG Jian-yi，LU Dong-mei，ZHAO Ke-liang，SUN She-ji

　　基于Si基芯片的Au/Al键合可靠性研究王慧君，龚冰，崔洪波，WANG Hui-jun，GONG Bing，CUI Hong-bo

　　3 mm 频段InP HEMT 低噪声器件研究廖龙忠，张力江，孙希国，崔玉兴，付兴昌，LIAO Long-zhong，ZHANG Li-jiang，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　0.25μm高精度T型栅制作工艺研究孙希国，崔玉兴，付兴昌，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　微波功率芯片真空焊接工艺研究罗头平，寇亚男，崔洪波，LUO Tou-ping，KOU Ya-nan，CUI Hong-bo

　　PCB组件水清洗工艺技术研究林小平，付维林，LIN Xiao-ping，FU Wei-lin

　　激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响王传伟，雷党刚，梁宁，胡骏，宋夏，杨靖辉，方坤

　　低温共烧PZT压电陶瓷材料的研制文理，WEN Li

　　中级工程师职称论文范文：移动社交网络服务融合电子商务的盈利模式分析

　　摘要：社交网络是用于服务用户社交功能的网络平台。社交网站起源于美国，典型的代表是脸书网，聚友网等，在移动终端方面还有近两年来兴起的Instagram，中国社交网站虽然发展缓慢，但是随着人人网和开心网的不断发展，国内社交网络也日益壮大，社交网站由于注册人数和流量多而隐藏着巨大的商业潜力，但是我国本土的社交网站缺乏清晰的盈利模式，任何企业都是以盈利为主要目的，本文将主要通过分析比对国内外典型社交网站盈利模式，研究社交网络融合电子商务的应用，希望能给中国移动社交网站提供一个参考。

　　关键词：移动社交网络,电子商务,盈利模式

　　近几年，移动终端应用的发展速度比作雨后春笋一点都不夸张，各大社交网络都相继开展了自己在移动终端的市场，不过是社交网络巨大影响力的一个缩影，我们主要以探索社交网络在电子商务方面的盈利模式为主，社交网络让以人为单位的个体在互联网有了全新的交流模式，重新定义了社交的含义，它是作为一个社交平台而出现的，但同时它更是一个赚钱的企业，除了较大的社交网络，很多社交网站都没有生存下来，那么目前社交网络主要的盈利模式主要有哪些呢?如何结合移动设备终端，利用自己的社交网络的优势，结合电子商务来进行企业的盈利模式使我们分析的问题。

　　电子工艺技术最新期刊目录

某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制————作者：杨伟;黎全英;巫应刚;任康桥;

摘要：为满足电子设备可靠性要求，新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险，然后开展工艺验证，最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA 芯片，分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响，根据引起芯片分层的质量控制要点，提出混装回流焊工艺验证方案，从存储、烘烤、车间放置、回流焊进行了工艺试验，结合声学扫描检测，得出了最佳工艺参数及生产过程控制措施，再从实际产品多芯片焊接需求出发...

小型超宽带微波温度补偿电路————作者：张涛;王欢;罗秋艳;林宏声;

摘要：提出了一种新型超宽带微波温度补偿电路，由超宽带栅压可控放大电路、栅压控制电路组成，两部分电路配合形成良好的射频增益温补效果。经应用实测，该微波温度补偿电路能够在S～Ku超宽频段范围内除弥补放大器自身增益温度变化外，在高温+85 ℃额外提供0.5 dB补偿，在低温-55 ℃额外提供1.0 dB补偿，且温补效果不随频率恶化。该温补电路无需额外增加无源温补衰减器或电调衰减模块，具有小型化、低成本、宽工作...

国产化LTCC基陶瓷管壳的可靠性分析————作者：卢会湘;柴昭尔;徐亚新;唐小平;李攀峰;田玉;王康;韩威;尹学全;

摘要：针对低温共烧陶瓷(LTCC)基陶瓷管壳开展了国产化替代研究，采用化学镀镍钯金工艺提高焊盘的焊接可靠性。通过键合强度、耐焊性和气密性的检测，对管壳及镀层质量进行全面评估，并通过温度循环及多批次重复验证，保证了陶瓷管壳的稳定性、一致性。结果表明，所选用的国产可化镀LTCC材料具有较好的应用前景

多芯片组件功率芯片粘接失效分析及工艺改进————作者：孙鑫;金家富;闵志先;吴伟;张建;何威;

摘要：在微波多芯片组件中，VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点，但芯片的流片过程中易引入污染，在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀，导致接触电阻增大的失效现象。经试验分析发现，芯片背面污染无有效的去除方法，为避免污染物对电性能的影响，将粘接改为焊接后粘接，即芯片先焊接到钼铜载体上，检查钎透率合格后再用导电胶粘接到基...

全银体系国产化LTCC基板工艺的关键技术————作者：马涛;张鹏飞;李靖巍;

摘要：研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响，探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案，并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明，填孔浆料的收缩率、触变性能以及掩模版的厚度和孔径均会显著影响填孔工艺质量；导体浆料的烧结收缩率、基板烧结温度及等静压工艺则直接关系基板的平整性和收缩一致性；LTCC材料特性及化学镀镍钯金工艺对表层金...

μBGA焊接缺陷分析与改善————作者：高燕青;黎全英;

摘要：BGA器件的出现促进了SMT的发展和革新，因其高度集成、体积小、性能稳定，在多个领域得到了广泛的应用，μBGA是一种更小的BGA形式。对μBGA器件出现的焊接缺陷进行了分析，排除了焊接工艺问题、器件本身问题。通过优化印制板焊盘的设计方式，解决了μBGA焊接缺陷

LTCC电路板化学沉积ENEPIG层焊盘内缩失效分析————作者：王玉廷;韩锡正;

摘要：以低温共烧陶瓷(LTCC)共晶焊接时焊盘内缩为例，通过宏观形貌检查、X-ray膜厚衍射测试、电子显微镜扫描、X-ray能谱分析及截面分析等方法，探索失效原因与机理。通过元素面扫描图像发现镍层表面有异常氧化与磷聚集现象，这是最终导致焊盘表面共晶焊接时焊料内缩的主要诱因

小型化LTCC带阻滤波器的设计与研制————作者：王志华;林亚梅;黎燕林;蒙腾奥;杨俊雅;

摘要：采用LTCC工艺设计一种集总元件结构带阻滤波器，先用ADS 软件优化仿真获得电路元件初始值，然后采用微波电磁场仿真软件HFSS对滤波器物理模型优化仿真。其中谐振单元采用左右对称结构，降低三维模型调试难度。螺旋电感以双层介质层线路为基础进行环绕降低耦合电容的值。成功设计了一种LTCC带阻滤波器，其中心频率为1 500 MHz，在带阻1 450 ～1 550 MHz范围内衰减量大于32 dB，在通带1...

生瓷片覆膜工艺关键技术————作者：庄园;

摘要：通过系统解析LTCC覆膜工艺的流程特征及技术瓶颈，重点突破生瓷片覆膜过程中的叠层精度控制、界面结合强度优化等关键技术，显著提升了膜层均匀性与图形对准精度，最终形成具备工程应用价值的高可靠性覆膜解决方案。研究通过系统性技术攻关实现了关键工艺指标的突破，为LTCC器件微互连技术的创新发展提供了重要技术支撑

LTCC基板共烧焊盘的可焊性分析————作者：孙建彬;陈翔;董军荣;

摘要：FBGA与LTCC基板的焊接可靠性直接影响TR组件的功能实现以及性能一致性。针对样件中出现的虚焊，进行了各种原因分析，最终确认LTCC基板共烧焊盘上玻璃相富集是导致焊接可靠性下降的主要原因，同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。通过大量样件试验，探索出适合本项目的LTCC烧结温度，为后续量产提供技术保障

晶圆键合加压精度控制技术————作者：李安华;李文浩;郭静枫;

摘要：为解决晶圆键合加压精度控制问题，提高键合质量水平，以伺服电机驱动电动缸加压系统为例进行研究。重点对压力传感器实时反馈与ARM控制器闭环控制技术进行分析，阐述在晶圆键合过程中的应用效果，并以此为基础提出柔性力自平行加压结构设计建议，通过系统化试验的方式进行研究。结果表明：该控制方法具有优异的加压精度控制能力，位移控制精度可达±1%，键合力控制精度达到±0.5%，研究结果具有较强的实用性，能够为半导体...

立式LPCVD设备的设计————作者：陈庆广;樊坤;赵瓛;黄志海;郑红应;

摘要：针对传统的卧式炉特点，从目前8～12英寸90 nm到28 nm制程的工艺需求出发，提出了一种立式LPCVD设备设计方案。设备对标国际主流应用装备，结合主流FAB产线大尺寸晶圆、高温度均匀性、颗粒污染控制、全自动控制的需求，进行了设备的针对性设计。产线验证结果表明，设备各项关键技术指标均满足工艺要求

基于激光剥离的SiC晶锭电阻率的在线检测平台————作者：李晓燕;张志耀;邢夏斌;段云森;

摘要：SiC作为第三代半导体材料，生产成本高，所以要求SiC晶锭切出尽可能多的晶片，就对切割工艺提出更高的要求。但是，SiC晶锭不可避免会有“小面”，这将影响晶锭到晶片激光剥离的良率及效率。为此，研究用检测晶锭表面电阻率的方法，把小面区域检测出来，以便精准施加激光能量，提高激光剥离的成品率及效率，实现激光剥离设备的智能化、自动化

LPCVD制备二氧化硅薄膜工艺中防颗粒污染技术————作者：樊坤;黄志海;王理正;王志伟;苏子懿;

摘要：二氧化硅（SiO₂）薄膜制备作为集成电路制造工艺中重要的一个步骤，在芯片的制造过程中具有多种用途，但易受颗粒污染造成产品不良。对采用TEOS源LPCVD法沉积SiO₂膜颗粒污染的方法进行了探索，设计了一种用于防颗粒污染的机构，该机构主要包括微环境系统和温度控制系统，重点介绍了立式LPCVD设备工艺颗粒来源、微环境系统和温度控制系统结构组成，以及微环境系统...

基于DMAIC模型的高纯石墨粉纯化工艺————作者：杨静;张桂芸;

摘要：随着石墨粉的应用领域不断拓宽，对石墨粉的纯度要求也越来越高，石墨粉纯度越高，使用价值越高，如何提高石墨粉的纯度也随之成为一个重要的课题。将DMAIC模型应用于石墨粉纯化工艺过程，通过统计过程控制SPC、因果关系分析的方法，提高石墨粉的纯度

引起印制电路板ICD失效的关键要素(续完)————作者：毕文仲;徐伟明;曾福林;安维;

摘要：从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析，设计试验方案，验证ICD问题关键要素和产生的机理，从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证，得出验证结果，提出改善预防措施，为PCB从业者提供借鉴

不可展开曲面电路图形与电阻一体化成型方法————作者：蒋瑶珮;方杰;崔西会;

摘要：基于激光微熔覆和三维直写技术，提出了一种在不可展开曲面上实现电路图形与电阻一体化成型的方法。通过激光粗化增强基材表面结合力，随后采用喷墨直写生成导电图形和曲面电阻，并利用激光固化成型。试验结果显示，该工艺制备的电阻在恒温放置、温度变化和热稳定性试验中表现出良好的稳定性，同时镀层附着力满足应用要求。该技术提高了电阻和电路的集成可靠性，简化了工艺流程，特别适用于复杂曲面结构中的共形天线设计，具备广阔的...

面向航天应用的COTS器件锡须抑制方法————作者：朱永鑫;翁正;万任新;刘红民;

摘要：随着航天型号任务对成本的控制，商业货架产品(COTS)器件应用越来越多。该类产品器件引脚镀层多为纯锡镀层，易于生长锡须，引发可靠性问题，因此研究工程上实际可行的抑制方法很有必要。对比了热真空试验条件下去应力退火以及两种涂覆材料对锡须生长的影响。结果表明，75 ℃焊后烘烤对锡须生长抑制作用有限。不同涂覆材料对锡须生长抑制效果不同，手工涂覆DBSF-6101三防漆可减缓锡须生长，200周次热循环后锡须...

MLCC中二次排胶的镍氧化模型与电性能————作者：黄翔;宋进祥;成佩瑶;洪克成;毛石武;

摘要：BME-MLCC中Ni电极的氧化对于电容器的电性能和可靠性是一个重要的因素。通过热力学数据，推导出Ni电极在高温下的平衡氧分压。根据二次排胶炉中气氛选择，结合加湿条件下的饱和水蒸气蒸发模型，最终得到了氢含量、加湿温度和炉温与实际氧分压的关系。通过比较该结果与平衡氧分压，就可以判断Ni电极是否会发生氧化。采用实际的二次排胶条件进行验证得出的试验数据与该模型能很好吻合。因此二次排胶温度越高，氢含量越低...

全自动LCD面板切割生产线的掰断机构————作者：李大伟;

摘要：设计研发了一种模拟人工手动掰裂面板动作的掰断机构。在详细分析面板掰断原理和过程的基础上，选取不同种类的典型面板进行掰断试验，在数字机显微镜下观察面板断面，效果良好无缺陷，达到了预期的目的。列举了将该掰断机构应用到自动切割生产线所面临的问题并提出了改进方案，对后续全自动切割生产线的研发具有积极的参考借鉴意义

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