电子工艺技术

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电子工艺技术 关注(): 期刊周期：双月刊; 期刊级别：北大核心; 国内统一刊号：14-1136/TN; 国际标准刊号：1001-3474; 主办单位：信息产业部电子第二研究所; 主管单位：中国电子科技集团公司; 上一本期杂志：《电子测量与仪器学报》电子科技论文发表; 下一本期杂志：《南昌航空大学学报》期刊论文发表

　　【杂志简介】

　　《电子工艺技术》是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　信息产业部优秀科技期刊奖

　　山西省一级期刊

　　【栏目设置】

　　主要栏目：综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息。

　　杂志优秀目录参考：

　　微系统技术应用前景广阔--写在《微系统技术》栏目开辟之际郝继山

　　微系统功能模块集成工艺发展趋势及挑战刘志辉，吴明远，LIU Zhi-hui，WU Ming-yuan

　　系统工程方法论在微系统设计中的应用探索金长林，郝继山，罗海坤，JIN Chang-lin，HAO Ji-shan，LUO Hai-kun

　　灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用王玉龙，石宝松，李静秋，WANG Yu-long，SHI Bao-hong，LI Jing-qiu

　　飞针测试在数字T/R组件检测中的应用邓威，蒋庆磊，刘刚，房迅雷，DENG Wei，JIANG Qing-lei，LIU Gang，FANG Xun-lei

　　金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响赵莹，张建益，陆冬梅，赵科良，孙社稷，ZHAO Ying，ZHANG Jian-yi，LU Dong-mei，ZHAO Ke-liang，SUN She-ji

　　基于Si基芯片的Au/Al键合可靠性研究王慧君，龚冰，崔洪波，WANG Hui-jun，GONG Bing，CUI Hong-bo

　　3 mm 频段InP HEMT 低噪声器件研究廖龙忠，张力江，孙希国，崔玉兴，付兴昌，LIAO Long-zhong，ZHANG Li-jiang，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　0.25μm高精度T型栅制作工艺研究孙希国，崔玉兴，付兴昌，SUN Xi-guo，CUI Yu-xing，FU Xing-chang

　　微波功率芯片真空焊接工艺研究罗头平，寇亚男，崔洪波，LUO Tou-ping，KOU Ya-nan，CUI Hong-bo

　　PCB组件水清洗工艺技术研究林小平，付维林，LIN Xiao-ping，FU Wei-lin

　　激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响王传伟，雷党刚，梁宁，胡骏，宋夏，杨靖辉，方坤

　　低温共烧PZT压电陶瓷材料的研制文理，WEN Li

　　中级工程师职称论文范文：移动社交网络服务融合电子商务的盈利模式分析

　　摘要：社交网络是用于服务用户社交功能的网络平台。社交网站起源于美国，典型的代表是脸书网，聚友网等，在移动终端方面还有近两年来兴起的Instagram，中国社交网站虽然发展缓慢，但是随着人人网和开心网的不断发展，国内社交网络也日益壮大，社交网站由于注册人数和流量多而隐藏着巨大的商业潜力，但是我国本土的社交网站缺乏清晰的盈利模式，任何企业都是以盈利为主要目的，本文将主要通过分析比对国内外典型社交网站盈利模式，研究社交网络融合电子商务的应用，希望能给中国移动社交网站提供一个参考。

　　关键词：移动社交网络,电子商务,盈利模式

　　近几年，移动终端应用的发展速度比作雨后春笋一点都不夸张，各大社交网络都相继开展了自己在移动终端的市场，不过是社交网络巨大影响力的一个缩影，我们主要以探索社交网络在电子商务方面的盈利模式为主，社交网络让以人为单位的个体在互联网有了全新的交流模式，重新定义了社交的含义，它是作为一个社交平台而出现的，但同时它更是一个赚钱的企业，除了较大的社交网络，很多社交网站都没有生存下来，那么目前社交网络主要的盈利模式主要有哪些呢?如何结合移动设备终端，利用自己的社交网络的优势，结合电子商务来进行企业的盈利模式使我们分析的问题。

　　电子工艺技术最新期刊目录

碳纳米管基电极材料的快速制备工艺

摘要：碳纳米管(CNTs)因其高导电性，常被应用于轨道交通的导电、结构材料。聚吡咯(PPy)电导率较好，但稳定性较差。考虑加入杂多酸与PPy@CNTs形成三组分复合材料，用于超级电容器。因此采用原位聚合法合成磷钼酸/聚吡咯@碳纳米管作为电极材料，探究不同含量的聚吡咯、磷钼酸对复合材料的影响及其对电容行为的贡献。详细的结构表征和电化学测试表明，PMo/PPy@CNTs的电化学储能性能明显优于单独的碳纳米管...

SiC PECVD晶圆柔性机械抓手创新设计与分析

摘要：针对上一代 SiC PECVD 晶圆抓取机械手结构复杂、真空密封性差、不能预防碰撞的问题，创新设计了一种结构简单、性能稳定的柔性机械抓手机构。通过电机驱动内部磁环、内外磁环柔性耦合的连接方式，实现机械手臂的伸缩和旋转。利用软件创建晶圆抓取机械手的三维模型以及运动仿真，得到了抓取机械手的运动学特性以及抓取轨迹。实际测试该机械手的抓取性能，测试结果表明：该晶圆抓取机械手设计合理、结构简单、运行稳定、密...

基于工业互联网的SMT车间数字化解决方案

摘要：数字化是现代智能制造的重要标签，也是生产效率和管理标准化提升的有效手段。基于工业互联网，针对某公司SMT车间的实际情况，阐述了一种包含了众多模块的数字化解决方案。该方案实现了SMT车间全流程可视化管理的同时，也可以辅助生产单位及时获取生产执行进度，进行精益生产管理，有效管控产品品质。该方案通过过程管控、放错预警、辅助决策员工动作，可以有效提升生产效率，保证工厂高端精密制造的质量，助力设备管理提效，...

毫米波平板式阵列发射前端的设计

摘要：平板式阵列发射前端主要是采用高密度复合基板和SiP器件等方式，实现相控阵射频前端的一体化高密度集成，是一种新集成形态的微波集成产品。由于采用平板式集成架构，有效减小相控阵阵列的剖面高度，实现了相控阵的低剖面化，主要应用于对于阵列体积、物体质量等有严苛要求的新型电子系统。毫米波相控阵由于工作频段高，相控阵阵元间距小，采用平板式集成难度大，以K波段平板式阵列射频前端为例，对此类新形态微波集成产品的实现...

大尺寸显示面板精密切割关键技术

摘要：聚焦于大尺寸显示面板精密切割技术，针对高世代生产线中大尺寸面板的切割需求，提出了一种新型对刀切割技术。该技术通过双刀轮同时切割TFT和CF双层玻璃，解决了传统切割方式中因翻转导致的面板破碎问题。同时，引入AOI检测技术，利用GAN网络、Diffusion Model与EfficientDet检测模型的融合算法，实现了对切割后缺陷的高精度实时检测。试验验证表明，所提出的对刀切割技术能够有效减少切割缺...

邦定设备电机轴定位程序优化

摘要：针对邦定设备电机轴定位程序复杂、开发工作量大的问题，提出了一种基于通用轴控底层的优化方案。该方案通过抽象化电机轴的控制逻辑，结合软件流程设计，实现了程序的通用化和模块化，同时，借助模块化程序功能，可实现邦定设备电机轴参数的快速调整和精度高效精准补偿。优化后的程序能够灵活地适应不同数量和类型的电机轴，较传统的电机轴定位实现方式具有显著的优势

平板抽屉式与TANK式除泡工艺及设备

摘要：除泡机是使用于液晶显示生产中的重要设备，现生产中使用两种类型设备，分别为平板抽屉式除泡机和TANK式(罐式)除泡机。这两种设备都是对产品进行加压加热进行除泡，只是两种设备由于本身结构的不同，对应使用的工艺参数有所不同。对两种设备进行全面对比，明确其优缺点，灵活采用适应生产

高深径比TSV高功率脉冲溅射技术

摘要：围绕TSV三维集成微系统的射频信号传输特性要求，针对TSV制造中的高深径比盲孔结构，研究对比了高功率脉冲磁控溅射与传统直流溅射工艺的效果。试验结果表明，通过提升等离子体离子化效率，高功率脉冲磁控溅射金属种子层的台阶覆盖率显著提高，尤其在深径比为10:1的高密度互连穿孔中表现更优。验证了HiPIMS在提升TSV溅射沉积质量方面的技术优势，有效降低了TSV晶圆种子层金属厚度，并提供了一种高效、高可靠的...

基于HTCC的高密度SiP基板工艺优化

摘要：面向高集成、小型化SiP的应用中对高密度封装基板的高密度、高精度要求，从提高叠片精度和互联孔的制作两个方面开展了基于HTCC的高密度SiP基板的工艺优化研究。通过对比分析多种贴膜方式，提出预定位的贴膜方法，实现了贴膜工步的一次完成。针对常规填孔方式容易导致短路的问题，提出双面带膜的填孔方法，实现了填孔边界清晰、填孔高度可控的精密填孔效果，为高密度SiP基板的工程化应用打下坚实的基础

多芯片组件GaAs芯片氢效应失效分析及改进

摘要：密封组件中GaAs芯片易受氢效应影响导致性能退化。研究表明GaAs芯片有多种失效模式，且失效速率和氢含量、工作时间及温度强相关，依赖关系服从经验公式，因此氢效应控制方法和工艺应结合其具体工作状态来确定。通过分析GaAs器件中的典型氢效应失效现象和特征，探究其失效模式及机理，研究氢的来源、组件析氢及消耗机理。可从原材料选型、芯片制作工艺优化和电路或封装设计改进三方面控制氢效应，组件氢效应失效率降低了...

LTCC银浆电迁移特性的抑制方法

摘要：在LTCC基板制造过程中，通过提高银导体浆料的使用比例，实现降低制造成本的目的，同时为了保证产品的可靠性，需对银元素迁移特性进行研究。针对LTCC基板特定结构进行不同条件下的加电使用验证，测量其漏电流失效寿命，找出影响发生银元素电迁移的关键。提高封装密封性、充入保护气(减少氧分压)、降低使用电压、增加介质厚度以及降低使用温度，可有效抑制银元素电迁移的发生，达到保证可靠性的目的

QFN器件侧焊盘预处理方法

摘要：针对QFN侧焊盘氧化导致的上锡不良问题，开展了对电烙铁搪锡、酸洗处理和助焊剂清洗3种预处理方法的对比研究。最终，选定助焊剂回流清洗方法作为实际生产方案，所贴装QFN器件实现了较好的爬锡效果，为QFN器件的高可靠应用提供了参考依据

产品印制板可装配性工艺设计及评价分析

摘要：为解决产品印制板检验合格后无法进行安装调试的问题，开展了印制板可装配性工艺设计。以某产品控制板为例，给出了控制板布局可装配性设计规则值，重新对控制板焊装和PCB布局工艺进行设计，并对此工艺设计方案进行可装配性评价及分析。结果表明，忽略装配环境结构尺寸对产品印制板工艺设计的影响，印制板焊装工艺很有可能无法指导现场生产顺利进行，批生产过程中才发现PCB布局设计错误，需要重新研发和生产的几率很大，现有的...

8英寸碳化硅感应式生长热场的优化设计

摘要：8英寸碳化硅生长技术相较于6英寸的，更大的生长直径对生长热场提出更高的要求，因气流贴近坩埚壁面上升的形式不变但中部更容易过冷。借助数值模拟工具，建立了适合8英寸碳化硅生长的感应式热场，并重点探究了与一般设计的不同之处，介绍了所述设计对优化温度分布的作用，优化了单晶的生长状况

碳化硅SBD离子注入掩蔽层刻蚀工艺

摘要：离子注入是芯片生产中的关键工艺之一，离子注入掩蔽层刻蚀工艺是影响芯片掺杂性能的重要因素。光刻工艺与刻蚀工艺相结合可实现离子注入掩蔽层图形化精细加工工艺。介绍了光刻工艺原理及流程，确定了光刻曝光时间及焦距条件参数。对刻蚀工艺原理及分类进行了论述，在温度、时间、射频功率及腔体压力等刻蚀参数一定的情况下，分析了反应离子刻蚀的气体对掩蔽层刻蚀速率及均匀性的影响

分子束外延装备冷屏挂耳结构分析与优化

摘要：分子束外延装备主要用于化合物半导体外延材料生长，在固态微波射频器件、半导体激光器、探测器等领域有着广泛的应用。研究了大尺寸分子束外延装备零部件的结构行为，优化设计方案，验证安全性和可靠性。采用仿真软件对腔体冷屏进行了承重力学分析，得到腔体冷屏的主要受力点。根据受力点，优化了挂耳结构，并对优化后的结构进行了仿真验证。将优化后的挂耳结构应用到实际工况，进行样机验证。结果表明：无论在那种质量情况下，优化...

高品质碳化硅单晶制备技术

摘要：阐述了高品质碳化硅单晶制备技术的研究进展。介绍了SiC材料的优异特性及其在众多领域的重要应用价值，凸显高品质SiC单晶制备的必要性。探讨了目前主流的SiC单晶制备方法物理气相传输法(PVT)，分析了其生长原理与工艺过程。重点介绍了影响SiC单晶品质关键技术要点，如石墨材料纯度、籽晶面选择、偏轴籽晶的使用、籽晶粘接工艺、长晶界面的稳定，并对碳化硅长晶关键技术行了详细的研究，包括温场分布、碳化硅粉料掺...

薄介质MLCC的一种常见缺陷及其制备工艺优化

摘要：MLCC在实际使用中发生的失效，除了常见的电应力失效之外，大部分情况是MLCC自身存在缺陷。其中薄介质MLCC的内电极堆积为影响其可靠性的常见问题，多为生产制程和过程管控不稳定导致出现部分内电极层堆积，引起电极的绝缘下降，影响了产品的可靠性能。对薄介质MLCC常见的内电极堆积问题和多层陶瓷电容器制备工艺深入开展了讨论与分析，并提出了相应的改善方案和预防措施

梯度材料壳体封装连接器失效分析与优化

摘要：针对某微矩形多芯连接器在功能梯度铝基复合材料壳体上封装后出现的气密性失效问题，利用有限元方法开展热应力仿真分析，发现在焊接降温过程中因热膨胀系数差异，硅/铝调节体将来自铝合金主体的横向压应力传递至玻珠，玻珠在横向压应力作用下挤压变形导致纵向拉应力超过玻璃抗拉强度，带来的热应力超出了玻珠抗拉强度，发生断裂裂纹。设计了一种对穿式梯度硅铝调节体布置方式，并通过仿真进行评价分析，结果表明在同等截面积下对穿...

共形可承载天线高精度图形打印工艺

摘要：基于飞行器结构/功能一体化需求，开展共形可承载天线阵面高精度图形打印工艺研究。采用S6W100A/AC319玻纤织物预浸料热压罐工艺制作共形可承载天线的基材；通过金属化转移膜涂层技术将模具上3D打印的阵列图形转移到复合材料基材表面的方式，实现曲面复合材料内表面的高精度阵列图形制作；通过优化压电喷墨打印参数及打印路径，实现3D打印频率选择图形精度的精确控制；通过对复合材料基材表面物理处理，增强了3D...

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