印制电路信息

　　印制电路信息最新期刊目录

印制电路板电镀表面镀层针孔问题研究

摘要：电镀铜沉积过程中，受添加剂和电镀参数影响，不同药水体系的晶格排布不同，进而导致微蚀过程中的抗针孔能力不同；堆叠过程中，晶粒存在不同角度的晶型排布，晶面结构有大量断层、空洞及位错，晶面间缝隙易受电化学腐蚀，产生微小针孔缺陷。对比镀层晶型排布，发现晶面结构的抗蚀性存在差异；电镀后的板件经烘烤处理可引发镀层重结晶，进而优化晶格排布，消除晶面间有机物和晶面张力，有效解决微蚀过程中针孔问题

化学镀镍金工艺中镍腐蚀影响因子研究

摘要：挠性印制电路板（FPCB）传统化学镀镍金（ENIG）工艺中，镍镀层在外力作用下易产生裂纹；裂纹会加剧化金过程中药水对镍层的侵蚀，从而诱发镍腐蚀，严重时进一步演变为黑垫。通过系统实验交叉验证镍缸温度、马达振动时间、气振时间及打气条件对镍腐蚀的影响。结果表明，镍缸温度是影响镍沉积速率及镍层结构的关键因子；将镍缸温度控制在81～82℃范围，可有效抑制镍层裂纹及腐蚀现象

盲槽含阻焊的多层印制板制作方法

摘要：对盲槽槽底含阻焊多层印制电路板（PCB）的制作提出一种新型技术：压合前在盲槽底部印制阻焊，先将芯板作开（盲）槽处理，以埋置合适厚度的垫片进行压合；层压后通过控深盲铣工艺作开盲槽处理，再取出槽底垫片。该方法的优势在于：通过垫片在压合过程中对阻焊区域形成物理隔离与保护，来避免高温高压下阻焊层因直接接触模具或缓冲材料而发生脱落或破损；同时，控深盲铣与垫片配合可保证槽深尺寸的精确可控，便于生产过程中随时检...

组装数据处理系统实现从研发到量产的高效衔接

摘要：印制电路板组装生产线中的大多数加工设备均为数控设备，其编程所需的大多数特征数据如元件在印制电路板上的坐标位置、角度、物理特征参数、电气参数等均可从CAD设计系统中获得。介绍一款产品数据处理系统的设计方法与思路，其能快速将CAD设计数据转换成生产设备程序并完成对材料清单的核对，以实现从设计到生产的无缝衔接。目前，该数据处理系统已在华中数控公司大规模推广使用，安装套数超过40套，可为该公司节约数百万元...

可拉伸挠性电路的蛇形线路结构对拉伸性能的影响

摘要：优化线路抗疲劳拉伸特性对可拉伸挠性电路（FPC）具有重要意义。基于可拉伸FPC有限元模型，对线路拉伸疲劳特性进行参数优化，并参考有限元仿真结果进行实验测试，分析可拉伸FPC蛇形线路结构及封装材料对其拉伸疲劳寿命的影响规律。结果表明，减小线路弹性体的拉伸模量、增加线路直线段长度、适当增加线路间距、加粗过渡区域线路等措施是优化可拉伸FPC抗疲劳性能的关键

基于MFG测试的光模块板插头表面工艺研究

摘要：随着5G通信、数据中心和高速光网络技术的快速发展，光模块（OM）作为核心光电子器件，其可靠性备受关注。混合流动气体（MFG）测试作为评价产品抗环境腐蚀能力的关键手段，能有效模拟严苛大气环境下的材料老化与失效行为。选取不同表面处理工艺及不同生产参数制备的光模块用印制电路板样品，依据相关标准开展MFG测试；通过对试验结果的分析与归纳，筛选可顺利通过MFG测试的表面处理工艺及工艺参数。研究结果可为业内提...

5G功放板树脂塞孔覆盖铜耐热性研究

摘要：5G功放板因采用高频高速材料，其搭配的塞孔树脂与盖帽铜不得出现树脂与盖帽铜、孔壁铜分离现象，为此，通过设计不同孔径、采用不同树脂（热膨胀系数差异）、选取不同盖帽铜厚、选用不同树脂塞孔前的孔壁界面进行试验验证。结果表明：塞孔前孔壁铜界面状态是导致树脂与盖帽铜、孔壁分离的主要影响因素，过超粗化后塞孔具有较高可靠性，经10次无铅回流焊测试后仍不会出现树脂与镀铜分离现象；次要影响因素为树脂油墨；不同孔径和...

含铜蚀刻废液沉铜后废水回收氯化铵工艺研究

摘要：印制电路板生产过程中，酸性、碱性铜蚀刻废液经除杂、调配、中和沉淀、离心分离后，可制得碱式氯化铜等产品，剩余废液为氯化铵废水。采用多效蒸发工艺对氯化铵废液进行蒸发、浓缩处理，以年设备折旧费用和年操作费用为优化目标，获得多效蒸发流程的最佳效数；利用ASPEN Plus软件对氯化铵废水多效蒸发过程进行模拟分析，获得多效蒸发过程各效的操作参数和系统能耗。结果表明，氯化铵废水经多效蒸发浓缩、冷却结晶和离心分...

技术飞速演进背景下印制电路板设计面临的重大挑战

摘要：随着印制电路板（PCB）从物理互连演变为关键的多物理场系统，其设计面临根本性变革。本文基于当前PCB高速高密度发展态势，讨论信号完整性与电源完整性等核心挑战的演变，重点分析异构集成、多物理场耦合及制造良率对设计优化的制约。结果表明，未来PCB设计的最大难点在于实现多物理域的协同优化与系统级融合，因此设计重心已转向构建具备高可靠性与可预测性的系统工程

论文应有清晰的逻辑思维

摘要：<正>随着我国电子电路产业规模不断发展、新技术不断涌现，中国电子电路行业协会（CPCA）技术/信息论坛和《印制电路信息》收到的科技论文数量越来越多，呈现出电子电路产业蓬勃发展新景象。但是，来稿中被退稿的比例也较高，被拒原因除了内容缺乏创新，量与单位、公式图表、参考文献及专业术语等不规范外，还有一个主要的原因就是缺乏清晰的逻辑思维

9亿+1.3亿加码！南亚新材、迅捷兴齐抛定增

摘要：<正>5月11日，南亚新材发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过9亿元，用于“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”及补充流动资金。公司表示，本次募投项目主要生产M4～M8等级高频高速覆铜板和粘结片，适配AI服务器、5G/6G射频等领域，下游需求旺盛。公司现有产能利用率高，本次募投项目将新建专线，提升生产效率，不涉及产品升级迭代或新技术。前次募投项目未达预期效益主要...

印制电路板金面铜离子污染的产生机理

摘要：本文对铜离子污染造成金面异色的相关案例开展研究，并结合印制线路板加工流程特性及金面异色缺陷特征，对其成因机理提出猜测并进行相关验证实验，以改善铜离子污染导致金面异色缺陷。结果表明，金面异色由催化氧化反应和电偶腐蚀产生，同时发现一种有机胺类螯合剂可达到去除板面残留树脂（有机膜）的效果，并与铜离子发生螯合反应，进而减少溶液中的铜离子含量，可有效预防印制线路板金面异色的发生

立讯精密再落一子

摘要：<正>5月10日，京西国际发布公告，披露控股股东层面将发生股权变更——消费电子龙头立讯精密将通过收购京西智行集团全部股权，间接获得京西国际约59.50%的股份，成为公司的间接控股股东。根据公告，2026年3月31日，卖方、担保人、立讯精密与京西智行集团已签订买卖协议。立讯精密有条件同意收购京西智行集团的全部股权。京西智行集团目前持有京西智行（北京）汽车电子科技有限公司超过50%的已发行...

HDI板凹腔高效激光加工工艺研究

摘要：为满足先进系统级封装（SiP）与高密度互连（HDI）板高精度凹腔制造需求，解决加工效率低、槽底质量不佳及碳化物残留等问题，开展激光凹腔加工工艺研究。采用CO₂激光或紫外/绿激光烧蚀方式，通过调控激光能量与扫描路径实现介质材料逐层去除，同时优化后处理清洁流程。结果表明，优化激光参数可显著提升凹腔加工效率，配合改进的清洁工艺能有效改善槽底质量，明显降低碳化物残留。该工艺可为SiP...

超薄型嵌铜块电路板制作研究

摘要：针对板厚≤0.2 mm埋铜块电路板的制作工艺及其散热性能，突破传统紫铜块的应用局限，创新性采用电解铜蚀刻法制备铜块以满足需求。将0.20 mm厚铜箔与单面胶膜完全贴合，按常规流程完成铜块图形转移，通过蚀刻工艺成型，再进行棕化处理；选取0.2 mm厚的FR-4材料，对需嵌铜块的位置进行铣空加工；将棕化后的铜块与对应FR-4基材配对，利用树脂涂覆铜箔（RCC）在高温压合时的树脂填胶特性，完成整体嵌铜压...

高端覆铜板制造商腾辉电子荣获江苏省科技进步奖

摘要：<正>江苏省科学技术奖是江苏省科技领域的最高荣誉，也是衡量一个地区、高校或企业科技创新实力的核心标尺。日前，“2024年度江苏省科学技术奖”已揭晓，腾辉电子（苏州）有限公司与南京航空航天大学合作开发的项目——高性能印刷线路板用高可靠聚酰亚胺复合材料关键制备技术及应用，获得了江苏省科技进步奖“三等奖”。本次获奖项目产品为高可靠聚酰亚胺复合材料，包括聚酰亚胺半固化片及其制成的覆铜箔基板。将...

南亚新材专家讲座聚焦HVLP5+铜箔开发

摘要：<正>为推动产业协同创新、加速高端电子材料自主研发与产业化进程，南亚新材研发技术中心于2026年策划开展“新技术与产业创新论坛”系列活动，邀请行业资深专家进行讲座交流，搭建从材料到应用的全链条对话创新平台。4月23日，首场讲座正式开讲。南亚新材特邀国内铜箔材料专家、聚赫新材股份有限公司总经理许国诚博士，围绕“HVLP5铜箔技术原理、生产工艺及应用前景”进行专题分享。南亚新材副总经理席奎...

有机可焊性保护膜上锡不良失效分析

摘要：有机可焊性保护（OSP）膜作为性价比优异的PCB焊盘表面处理材料，在现代电子制造行业应用广泛。历经5个世代发展，其成膜质量、涂覆工艺及耐热性均显著提升，但在实际生产中，OSP焊盘上锡不良问题仍频繁出现，如何提高OSP焊盘的焊接良率已成为亟待解决的关键环节。通过典型失效案例分析，结合扫描电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）、X射线光电子能谱（XPS）等检测手段，明确膜层厚度、焊接工艺条件及膜层...

产业领袖齐聚曼谷参加“泰国PCB产业高峰会”共议落地关键议题

摘要：<正>在全球供应链重组与AI算力需求全面爆发的关键时刻，泰国正成为电子电路产业下一波高阶制造的重要据点。由TPCA与THPCA主办、CPCA东南亚工作委员会、HKPCA协办支持的“2026泰国PCB产业高峰会”，于4月27日在曼谷召开，会中发布《AI浪潮与地缘政治交会下的泰国PCB产业机会》产业调查报告，并聚焦工作证申办、人才培育、基础设施及产业政策等落地关键议题。本次高峰会定位为“层...

冠军加冕！深圳祺鑫环保硬核登顶省级制造业单项冠军科创实力铸就行业标杆

摘要：<正>近日，广东省工业和信息化厅正式公示2025年省级制造业单项冠军企业名单，深圳市祺鑫环保科技有限公司凭借自主研发的“线路板含金属废液资源化处理设备”，历经严苛遴选与层层审核，强势跻身省级单项“冠军“行列，成为环保提铜行业领域当之无愧的领军标杆，彰显中国环保设备细分赛道的顶尖实力！何为“制造业单项冠军”？——制造业的“皇冠明珠”，实力的“终极认证

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