电子与封装

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电子与封装 关注(): 期刊周期：月刊; 期刊级别：国家级; 国内统一刊号：32-1709/TN; 国际标准刊号：1681-1070; 主办单位：中电科技集团第五十八研究所; 主管单位：中国电子科技集团公司; 上一本期杂志：《电力系统通信》通信工程师论文发表; 下一本期杂志：《电子信息对抗技术》计算机科技论文发表

　　【杂志简介】

　　《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　ASPT来源刊

　　中国期刊网来源刊

　　【栏目设置】

　　主要栏目：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场。

　　杂志优秀目录参考：

　　有关QFN72和CQFN72的热阻计算贾松良，蔡坚，王谦，丁荣峥，JIA Songliang，CAI Jian，WANG Qian，DING Rongzheng

　　氮化铝-铝复合封装基板的制备李明鹤，彭雷，王文峰，LI Minghe，PENG Lei，WANG Wenfeng

　　CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究黄颖卓，练滨浩，林鹏荣，田玲娟，HUANG Yingzhuo，LIAN Binhao，LIN Pengrong，TIAN Lingjuan

　　基于JC-5600 ATE的单/双电源运算放大器测试方法赵桦，章慧彬，ZHAO Hua，ZHANG Huibin

　　一种适于FPGA芯片的SRAM单元及外围电路设计徐新宇，徐玉婷，林斗勋，XU Xinyu，XU Yuting，LIN Douxun

　　一种新型基准电流源电路设计黄召军，朱琪，施斌友，陈钟鹏，万书芹，张涛，HUANG Zhaojun，ZHU Qi，SHI Binyou，CHEN Zhongpeng，WAN Shuqin，ZHANG Tao

　　一种低抖动电荷泵锁相环频率合成器杨霄垒，施斌友，黄召军，季惠才，YANG Xiaolei，SHI Binyou，HUANG Zhaojun，JI Huicai

　　基于虚拟化技术的FPGA开发平台设计张海平，万清，ZHANG Haiping，WAN Qin

　　铝线键合的等离子清洗工艺研究钟小刚，ZHONG Xiaogang

　　CMOS工艺中抗闩锁技术的研究朱琪，华梦琪，ZHU Qi，HUA Mengqi

　　外延参数稳定性控制方法王海红，高翔，WANG Haihong，GAO Xiang

　　电路级热载流子效应仿真研究高国平，曹燕杰，周晓彬，陈菊，GAO Guoping，CAO Yanjie，ZHOU Xiaobin，CHEN Ju

　　高密度SIP设计可靠性研究王良江，杨芳，陈子逢，WANG Liangjiang，YANG Fang，CHEN Zifeng

　　管理科学投稿：不锈钢金相检验过程中的电解制样的应用分析

　　摘要：在实际的金相检验工作中，通常会采取电解法，将电流通入电解质中，通过发生反应对金属的内部结构有更好的认识，与机械制样方法相比，该方法首先可以避免抛光时产生的杂质，其次速度快，消耗时间少，而且能够节约材料，工作效率大大提高，能取得更好的制样效果，应用越来越广泛。本文对其在金相检验中的应用进行了简要分析。

　　关键词：管理科学,不锈钢金相检验,电解制样,应用分析

　　引言

　　金相指的是金属内部结构的物理或化学状态，反映金相的具体形态叫做金相组织，主要包括马氏体、铁素体、奥氏体等。在制备金相试样时，主要采取的方法有手工法、机械法以及电解法等。人工法现在已很少用，机械法因为需要进行抛光，往往会在磨光面上出现一些杂质，而且需要多次抛光，浪费大量时间。电解法是当前较为常见的一种制样方法，在有色金属及耐热不锈钢等制样中较为适用，在较短的时间内就能完成制样工作，减轻了劳动量，提高了工作效率，值得推广应用。

　　电子与封装最新期刊目录

带预制焊环盖板的低成本设计与制备

摘要：采用带预制焊环盖板进行电子元器件密封，是高可靠密封工艺常用的方法之一。在带预制Au80Sn20焊环盖板的成本构成中，金材料占据核心部分。本文从盖板镀层结构优化、焊料量的最小化、贱金属焊环应用，结合生产效率提升、成品率保障与材料利用率改进等方面论述，探索在提升密封质量与可靠性的同时实现成本降低的有效路径，为气密性封装器件的成本控制提供了可借鉴的解决方案

某PCBA载板的翘曲变形研究与优化

摘要：针对小型陶瓷基板PCBA在贴片工艺中因载板翘曲变形导致的焊接不良问题，本文采用理论分析与热-结构耦合的有限元仿真及试验验证相结合的方法，系统研究了工艺过程中载板的三维温度场演化规律及其与结构变形的映射关系。仿真发现，载板直接接触加热台时，因非均匀热环境导致热应力，引发翘曲变形，降低被载器件良率。为解决该问题，缓冲瞬时热效应，提出在载板与加热台间增设隔热垫的优化方案。结果表明，该方案可有效降低温差与...

基于RISC-V的抗单粒子加固研究

摘要：在现代电子器件和集成电路设计中，单粒子效应已成为一个不可忽视的问题。基于RISC-V精简指令集，利用三模冗余和检错纠错技术，进行了多层次的抗辐射加固。对加固后的电路流片，并开展辐射试验。试验结果显示该电路在地球静止轨道（GEO）单粒子翻转率小于10^-4error/（device·day），单粒子闩锁阈值大于75 MeV·cm²/mg，验证了抗单粒子翻转...

无人机控制程序的无线更新方案的实现

摘要：为使终端无人机控制程序易于更新，依据固有架构，提出一种无人机控制程序的无线更新方案，并描述了系统方案原理、规划、设计及实现。利用主控微程序控制器单元（MCU）与控制机、各分控数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）之间均具有直接或间接通信连接的特性，在DSP侧，利用串行外设接口启动A模式（SPI-A boot），提出并设计再次更新控制程序的方案，使主控MCU模拟DSP外部闪存（FLA...

载流子存储沟槽栅双极晶体管特性研究与优化设计

摘要：为了优化载流子存储沟槽栅双极晶体管（CSTBT）的性能，对CSTBT结构进行了电学特性仿真，首先通过Sentaurus TCAD软件对比了T-IGBT和CSTBT的击穿特性、输出特性以及关断特性，最后研究了CSTBT N-drift区掺杂和厚度、P-base区掺杂和CSL掺杂对器件的击穿特性、转移特性以及输出特性的影响。结果表明，相较于T-IGBT，优化前的CSTBT的击穿电压提升了3.4%，正向...

某型探测器随机振动失效与可靠性分析

摘要：针对某型探测器悬空安装在电路板上进行随机振动试验时发生引脚断裂现象，进行了微观结构分析以及基于Ansys Workbench有限元仿真的结果优化分析。断口的金相和扫描电镜（SEM）形貌分析结果表明引脚的断裂机理为疲劳断裂。利用有限元软件Ansys Workbench对该探测器进行模态分析和扫频分析，获取了结构的频率响应特性。通过随机振动分析计算得到引脚最大3σ应力以及引脚根部应力响应功率谱密度（R...

一种SiP封装的旋变驱动解码器测试研究与实现

摘要：采用系统级封装（SiP）技术将旋变解码器和驱动器集成封装，可满足现代空间飞行器的控制电路体积小型化、功能集成化的需求。为了对该款SiP产品进行多流程的批量筛选测试，利用MATLAB生成正余弦波形数据，导入J750测试系统实现信号发生与停止的自由控制。设计相应的外围电路，将正余弦信号与激励信号相乘，可模拟旋转变压器的输出，该输出作为旋变解码器的输入。基于J750，根据相应的控制时序使旋变解码器正常工...

一种单相交流采样锁频算法的设计

摘要：作为一种高效、鲁棒的谐振控制器和正交信号发生器，二阶广义积分器已广泛应用于电力电子并网控制、有源电力滤波器、锁频环、谐波侦测与分离等领域。通过深入探讨二阶广义积分器（SOGI）算法的基本原理，在实际工程应用中详细推导了其传递函数。分析了正交信号生成与频率自适应跟踪。最后，结合实际工程使用搭建了二阶广义积分器锁频环（SOGI-FLL）仿真模型，并通过仿真和实验验证了其高精度性能，具有较强的工程实用价...

基于FPGA的QDR-Ⅱ+型同步SRAM测试系统的设计与实现

摘要：QDR-Ⅱ+型同步SRAM存储器是一种高可靠性、高速、低功耗的新型静态随机存储器，广泛应用于工业以太网、物联网、交换机、服务器等网络设备中。相比于传统的双倍数据速率（DDR）而言，四倍数据速率（QDR）的数据输入和输出总线相互独立，并且能够分别在时钟的上升沿和下降沿对数据进行操作，使得QDR型同步SRAM能够拥有更高的数据吞吐量。与此同时，因为没有了复杂的动态刷新逻辑，功耗相对于DDR器件也显著降...

一种流水线架构的2D-FFT加速引擎设计

摘要：针对毫米波雷达信号处理中距离维和速度维快速进行小点数二维快速傅里叶变换(2D-FFT)的需求，本文设计了一种流水线架构的2D-FFT加速引擎，该引擎采用单路径延迟反馈流水线结构，并在每级前引入数据选通模块，有效支持可配置的点数规模（m×n≤2048）。经研究表明：该设计实现了2D-FFT点数的灵活配置。其所有2D-FFT运算结果，绝对误差小于2.5，相对误差低于0.5%，精度满足使用需求；相对于传...

一种用于FPGA测量时钟延迟的方法

摘要：时钟作为现场可编程门阵列（FPGA）电路中关键的一部分，目前对FPGA中时钟的测试方法存在误差较大，测试用例搭建困难等问题。根据现有FPGA架构，提出一种新的测试方法，通过将待测试部分时钟延迟转换成输出时钟的占空比，研究结果显示，新的测试方法成功屏蔽了外部测试设备带来的误差干扰，降低了测试用例的搭建难度，极大得提高了芯片中时钟延迟的测试范围，并为FPGA搭建一个精准的时序库提供了有力保障

多频点SerDes的测试方法研究

摘要：在芯片测试中，SerDes(Serializer/Deserializer)参数测试是不可缺少的一部分，但是，涉及到多频点SerDes发送端和接收端的测试一般要分别进行并且测试环境较为复杂，不断更改测试环境会导致测试流程冗长且可靠性较低。论文基于一款多频点交换芯片的测试需求，构建出一套可以同时进行多频点SerDes发送端和接收端测试的测试环境，并且可以在此基础上进行高低温测试，测试流程中环境不需要...

三维集成无源电路研究进展

摘要：在射频系统不断发展的背景下，射频电路在移动通信、卫星发射以及工业自动化等领域得到了广泛的应用。然而，随着技术的进步，设备对性能的要求越来越高，导致传统的电路设计在满足系统对小型化、低损耗和高集成度的需求上显得捉襟见肘。因此，垂直互连技术作为三维集成电路的核心，已被研究人员广泛应用于集成各类射频电路模块中。这一技术不仅有效缩小了移动通信等领域的占用面积，还为其后续发展开辟了新的可能性。该综述主要介绍...

基于SnO₂/Co₃O₄的微波丙酮气体传感器

摘要：为解决传统气体传感器需高温加热才能实现气体检测的问题，设计了一种基于螺旋结构的微波传感器，谐振器能在2.8 GHz谐振频率下产生独立传输零点，实现常温下对目标气体的检测。通过静电纺丝和高温煅烧工艺制备了Sn O₂/Co₃O₄复合纤维，并与谐振器组合形成了新型微波气体传感器。该传感器采用N-P复合异质结，实现了对20×10^-...

“新型传感器设计及封装技术”专题前言

摘要：<正>在“泛在感知-智能互联”的时代背景下，传感器及其封装技术不仅是推动电子信息产业持续创新的重要支撑，更是实现物联网、智慧医疗、智能制造、能源环境监测等前沿应用的关键基础。传感器作为实现信息获取与智能决策的核心器件，正以前所未有的速度发展。新型材料与工艺的探索，使得传感器性能、集成度、可靠性不断提升，先进封装技术与集成工艺更是发挥了重要作用。《电子与封装》联合江南大学集成电路学院特别...

用于高温电子封装的双马来酰亚胺/环氧/芳香二胺三元树脂模塑料

摘要：<正>第三代宽禁带（WBG）半导体在消费电子、新能源汽车、风电和航空航天等领域的大功率器件制造中发挥着重要作用。与前两代半导体相比，宽禁带半导体的工作温度甚至超过250℃，这对电子封装材料的耐热性提出了更高要求。作为目前主流的电子封装材料，环氧模塑料（EMC）通常在200℃以下工作，因为其固化树脂基体的玻璃化转变温度T_g不够高，因此，EMC难以满足未来WBG半导体...

MoS₂光电探测器的温度依赖性研究

摘要：Mo S₂具有许多优异的光电特性，如优异的光吸收能力、较宽的光响应范围、较高的光电转换效率等，被应用于各个领域。研究结果表明，薄层Mo S₂的高温稳定性存在显著挑战。当温度超过200℃时，材料内部会形成大量硫空位，这些缺陷位点容易吸附环境中的氧分子，从而导致非预期掺杂效应并引发电学性能波动。若温度进一步升高至300℃以上，材料将发生氧化反应，其本征电学特...

GaN基传感器研究进展

摘要：在科技飞速发展的当下，传感技术作为信息获取的关键，不断向高灵敏度、微型化和多功能化的方向迈进。GaN材料具有高电子迁移率、宽能带隙、良好的化学稳定性等优点，在感知力学信号、识别化学离子、探测生物分子和检测气体等方面表现卓越，为实现高灵敏度、高选择性和快速响应的检测提供了新的解决方案。总结了GaN基传感器在力学、气体、化学、生物领域的最新研究进展，阐述其结构设计与制备工艺，分析了其在不同应用场景中的...

半导体先进封装领域专利技术综述

摘要：随着人工智能、高性能计算等产业的蓬勃发展，先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径。本文聚焦2.5D与3D封装技术，系统梳理以封装结构、中介层、基板为核心的专利技术体系，剖析典型专利的创新点、技术优势及市场应用，揭示半导体封测领域的专利布局策略与产业竞争态势，为相关企业技术研发与专利布局提供参考

ZYNQ系列FPGA片内XADC的温度检测自适应分段补偿

摘要：研究现场可编辑门阵列（FPGA）片内赛灵思模数转换器（XADC）的温度检测技术对芯片过热保护与预警系统的可靠性提升具有重要意义。针对传统FPGA内部全温度段线性转换补偿方法在高低温环境下检测误差大、预警响应滞后等问题，论文中提出一种高低温范围内自适应分段补偿优化方法。该优化方法在-10～30 ℃温度区间内，采用默认线性转换补偿；而在低于-10 ℃或高于30 ℃的温度下，则启用针对性的非线性补偿。整...

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