IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology期刊最新中科院分区4区。
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology的中文名《IEEE元件封装和制造技术汇刊》,创刊于2011年,年发文量在224篇,依据往期投稿者经验反馈,该刊的审稿速度是一般,3-6周,录用比例是容易需要投稿该刊的可以提前进行安排。
IEEE关于组件、封装和制造的交易涵盖了以下内容领域:建模、设计、构建模块、技术基础设施和支持电子、光子和MEMS封装的分析,以及无源组件、电气触点和连接器、热管理和设备可靠性方面的新发展;以及电子零件和总成的制造,具有广泛的设计、工厂建模、装配方法、质量、产品鲁棒性和环境设计。IEEE技术协会的会员资格提供了访问顶级出版物的机会,如作为会员利益或通过折扣订阅。该杂志的电子版是CPMT协会会员的一部分,但也提供所有媒体类型的购买。
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology中科院分区基础版:
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology中科院分区升级版:
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
拓展阅读:
问题一:什么是中科院分区?
由于不同学科之间的SCI期刊很难进行比较和评价,中国科学院国家科学图书馆世界科学前沿分析中心(原中国科学院文献情报中心),对目前SCI核心库加上扩展库期刊的影响力等因素,以年度和学科为单位,对SCI期刊进行4个等级的划分。一般而言,发表在1区和2区的SCI论文,通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。期刊分区表自2004年发布,延续至今;2019年推出升级版,实现基础版、升级版并存过渡,2022年只发布升级版。2004年至2023年《期刊分区表》数据每年底发布,从2025年开始改为年初发布。
问题二:什么是中科院分区基础版
将JCR中所有期刊分为数学、物理、化学、生物、地学、天文、工程技术、医学、环境科学、农林科学、社会科学、管理科学及综合性期刊13 大类。每个学科分类按照期刊的3年平均影响因子高低,分为4四个区,呈金字塔状分布:前5%为一区,6%~20%为二区,21%~50%为三区,后50%为四区。
问题三:中科院分区升级版
2022年开始,中科院开始只发布分区表升级版,升级版作了两方面升级:
(1)评价指标上,采用“期刊超越指数”替代传统的影响因子,突破均值指标的瓶颈,更客观、更全面地反映期刊整体水平,解决了学科差异、文献类型差异、偏态分布等问题。
“期刊超越指数”的计算方法:从期刊A选择的任一论文,其引用数大于从其它期刊选择的一篇相同主题、相同文献类型论文的引用数的概率。
(2)学科分类上,采用“Paper-level 归一化分类体系”,把每篇论文都划分到一个主题,和传统情况下的期刊属于什么学科,论文就属于什么学科的分类有很大差别。
问题四:我们选刊的时候该刊哪个分区?
其实两种分区方式都比较权威,主要取决于您的单位更认可哪种。