高分子聚合物指由键重复连接而成的高分子量(通常可达10～106)化合物。包括晶态结构、非晶态结构、取向态结构以及织态结构。关于研究高分子聚合物的论文可投稿的期刊，有以下几个推荐。
《高分子通报》(月刊)创刊于1988年，是由中国化学会主办、国内外公开发行的科技刊物(核心期刊)。是我国高分子领域的重要刊物之一，设有的栏目，既为高分子科技工作者提供了新的学术交流的园地，也成为广大在校师生了解高分子学科相关领域的知识和动态的一个途径。设有高分子与工业、技术交流、会议专栏、信息动态等。
《高分子材料科学与工程》系经国家科委批准，公开发行的专业性学术刊物，登载与高子分子材料科学与工程领域有关的高分子化学，高分子物理和物化，反应工程，结构与性能，成型加工理论与技术。材料应用与技术开发，研究方法及测试技术等方面的研究成果，来稿应有明确的论点，可靠的数据,逻辑严密。
《功能高分子学报》以反映我国功能高分子领域的科研成果，促进国内外学术交流为办刊宗旨。主要刊登功能高分子和其它高分子领域具有创新内容的学术论文。主要栏目有科研论文、科研简报、综述。
《胶体与聚合物》本刊为季刊，其前身是中国胶粘剂工业协会的会刊《聚合物乳液通讯》，现经国家新闻出版署、国家科技部批准向国内外公开发行，主要报道国内外聚合物乳液等胶体及其它聚合物科学领域的理论研究、生产应用、分析测试、科技成果和市场动身等内容。
《复合材料学报》(月刊)是中国复合材料领域的基础性、学术性科技期刊;主要刊载复合材料基础研究和应用研究方面具有创造性、高水平和有重要意义的最新研究成果的论文，以及由该领域专家亲自撰写的反映本学科最新发展状况的文献综述和信息性文章;所刊载的研究成果对科学研究具有参考价值，对生产实践具有指导作用。
《半导体技术》每期就设计、生产、应用等企业关注的热门技术及焦点论题，进行有深度、广度的全面剖析;器件制造与应用：半导体器件的设计和制造及在各种领域中的应用;工艺技术与材料：介绍最新的半导体技术制作工艺和该领域用的新材料;集成电路设计与开发：各种IC的设计和应用技术、设计工具及发展动向等。
